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公开(公告)号：CN113084376B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110425199.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/062
Abstract: 本发明公开实现激光光斑动态调节的激光加工方法，涉及激光加工技术领域；包括步骤：步骤一，将激光器引出的光纤穿设于激光器输出末端的QBH接头内，并在QBH接头远离激光器的一端设置与光纤末端配合的特种机电模块和弹簧；步骤二，开启特种机电模块，使其带动光纤末端或端帽或平面镜超高频振动，结合弹簧提供的辅助作用力，使聚焦后的光斑能在焦平面内以任意轨迹超高频运动。本发明提供的能够实现激光光斑动态调节的激光加工方法，使聚焦光斑能够进行超高频的微振动，进而在工件表面形成特定轨迹的光斑对工件进行智能加工。
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公开(公告)号：CN102605429B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210068606.X
申请日：2012-03-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种利用锡须生长制备一维纳米线的方法，在基片上沉积金属层，利用光刻工艺形成条纹状的纳米级金属细线；将金属细线的两端接电极，通电，促使金属层加速生长晶须得到一维纳米线。本发明能够有效控制纳米级细线的直径大小和长度，生长出来的一维纳米线直径均匀，并直接在基底上生成，有利于三维封装的连接。
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公开(公告)号：CN102420201B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110363430.6
申请日：2011-11-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法，包括以下步骤：将硅片的厚度减薄至5微米至20微米；去除硅片表面的所有绝缘层；在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜，以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂，绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反；在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜；在导电区表面覆盖金属电极；在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单，可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏，并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
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公开(公告)号：CN102368042A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201110175617.3
申请日：2011-06-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微型流量传感器，属于MEMS器件，用于气流流量测量，解决现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。本发明之一种微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽表面架有两个分离的隔热层，各隔热层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极。本发明另一种微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽表面架有两个分离的隔热层，各隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，能有效降低衬底传热导致的测量误差，通过测量两个加热体间的电阻差值来测定气流流量，有效的解决了现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。
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公开(公告)号：CN113084376A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110425199.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/062
Abstract: 本发明公开实现激光光斑动态调节的激光加工方法，涉及激光加工技术领域；包括步骤：步骤一，将激光器引出的光纤穿设于激光器输出末端的QBH接头内，并在QBH接头远离激光器的一端设置与光纤末端配合的特种机电模块和弹簧；步骤二，开启特种机电模块，使其带动光纤末端或端帽或平面镜超高频振动，结合弹簧提供的辅助作用力，使聚焦后的光斑能在焦平面内以任意轨迹超高频运动。本发明提供的能够实现激光光斑动态调节的激光加工方法，使聚焦光斑能够进行超高频的微振动，进而在工件表面形成特定轨迹的光斑对工件进行智能加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102368042B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110175617.3
申请日：2011-06-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微型流量传感器，属于MEMS器件，用于气流流量测量，解决现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。本发明之一种微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽表面架有两个分离的隔热层，各隔热层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极。本发明另一种微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽表面架有两个分离的隔热层，各隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，能有效降低衬底传热导致的测量误差，通过测量两个加热体间的电阻差值来测定气流流量，有效的解决了现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。
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公开(公告)号：CN102494949A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110320865.2
申请日：2011-10-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N3/10
Abstract: 一种焊球强度测试装置，属于位移和气体压强测试装置，解决现有接触式测量方法需要制造加工更小的测量元件并保证其强度的问题。本发明包括气源、增压泵、左支架、丝杆、喷嘴、喷嘴载台、光栅尺位移传感器、元件载台、右支架、底座和光栅尺支架；本发明空气或氮气通过喷嘴输出，对焊球施加作用力，与接触式的测量装置相比，喷嘴的口径可以大于焊球直径，不需要制造加工与焊球尺寸相近并且高强度的探针或者切刀，在实际测量中也避免了测试工具的损耗和误差，喷嘴输出压力可以设置，测量的灵活性和测量范围较大，可以有效保护测量仪器并保证测量结果的准确；适用于微电子封装器件强度测试。
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公开(公告)号：CN102376689A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110266286.4
申请日：2011-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种具有台阶的硅通孔结构，包括半导体衬底和贯穿所述半导体衬底的具有台阶的通孔，所述台阶通孔侧壁依次沉积有绝缘层、粘附层、阻挡层，通孔内填充有金属导体，半导体衬底表面上还依次沉积有由绝缘层、粘附层、阻挡层、导电层沉积构成的互连结构，互连结构中的导电层与金属导体相连接。本发明提供了上述硅通孔结构的制备工艺。本发明硅通孔中的台阶能够容忍电镀填孔过程中局部电镀速率差异引起的铜柱凸出高度差异，避免在化学机械抛光(CMP)工艺、键合工艺中由于前述问题引起的硅片破裂。
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公开(公告)号：CN119816187A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411905475.5
申请日：2024-12-23
IPC: H10N30/00 , C23C28/00 , C23C16/40 , C23C16/455 , C23C14/35 , C23C14/16 , C23C18/12 , C23C16/56 , C23C14/08 , C23C14/30 , H10N30/097 , H10N30/853
Abstract: 本发明公开一种叠层薄膜及其制备与应用，包括依次层叠设置的（100）晶向的Si层、ZrO2层、（200）晶向的Pt层以及（001）晶向的PbZr0.52Ti0.48O3层；本申请通过多种薄膜沉积的方法，在硅片上制备了ZrO2/Pt薄膜，实现了Pt（200）晶面取向生长，并成功诱导了单一（001）取向的PZT薄膜。
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公开(公告)号：CN112678198B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110055269.X
申请日：2021-01-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B64F1/06
Abstract: 本发明公开一种光纤传导加热柔性弹射装置及其弹射系统和弹射方法，包括能量转换腔以及能够将激光传输到所述能量转换腔的光纤输出头，所述能量转换腔内注入有能够吸收激光能量由液相转换成气相的能量转换介质，所述能量转换腔连通有弹道，所述弹道方向与激光入射方向不重合，所述弹道内填装有待弹射物，所述待弹射物能够封堵所述弹道并由所述弹道的弹射出口弹出；本发明能够利用激光照射使得能量转介质在能量转换腔内由液态转换为气态，从而能够使得能量转换腔内的气压增大，进而能够将待弹射物由弹道的弹射出口弹出，完成柔性弹射运动，激光的能量几乎完全被能量转换腔内的能量转换介质所吸收，能量转化效率和能量利用效率均能够达到较高的水平。
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