一种芯片分选设备顶针装置

    公开(公告)号:CN103077918A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007480.X

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本发明公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座,顶针套筒固接于调整座,调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置,带动顶针套筒移动,可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴,使得芯片排列精度得到大幅提升;更换顶针方便快捷,更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换,更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动,观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔,使其同轴即可。

    一种全自动晶粒检测分选一体设备

    公开(公告)号:CN103071627A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007496.0

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构,通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放,同步实现了晶粒的检测和分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    一种LED芯片检测用微动探测装置

    公开(公告)号:CN101769944B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200910214407.3

    申请日:2009-12-30

    摘要: 一种LED芯片检测用微动探测装置,至少包括一套所述LED芯片检测用微动探测装置,所述LED芯片检测用微动探测装置包括安装台、三维调整机构、探针调节装置和检测电路,三维调整机构安装于安装台,探针调节装置与三维调整机构连接,检测电路与探针调节装置连接,探针调节装置包括探针架和设置于探针架的探针,探针架包括上固定座、转轴、下固定座和固定件,上固定座与三维调整机构固定连接,探针固定于下固定座,下固定座与转轴固定连接,上固定座设有通孔,固定件与转轴的端部连接。该探测装置具有定位准确、调整方便、可靠性高、实用性强的特点。

    一种全自动晶粒检测分选一体设备

    公开(公告)号:CN103071627B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201310007496.0

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本申请公开了一种全自动晶粒检测分选一体设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、检测工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、检测工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述九个主要部分组成。本申请改善了现有技术中的传统布局与机械结构,通过运输传送系统和推送装置将盘片在工作台和芯片分选料库之间自如进出进行相应盘片的取放,同步实现了晶粒的检测和分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片以及待检测盘片与检测结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选和检测时间和效率。具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。

    芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

    公开(公告)号:CN103072777A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201310007443.9

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G1/04 B65G47/90

    摘要: 一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法,本发明的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上,形成一体式的库结构,与相应的取放机构配合后,实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料,且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点;本发明的取放机构放置在芯片分选库的一侧,取放机构通过X、Y和Z轴方向移动,并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘,结构简单,工作效率高;本发明提供的芯片分选库的缓存区规划方法主要是通过设置空卡槽的办法来解决现有技术的缺陷,可以有效利用卡槽容量,扩充芯片分选库的容量。

    芯片分拣设备的移送装置

    公开(公告)号:CN101740355B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200910266235.4

    申请日:2009-12-23

    IPC分类号: H01L21/00 H01L21/677

    摘要: 芯片分拣设备的移送装置,包括机架,以及可升降地枢设于机架的主轴,主轴下端固接有摆臂,摆臂前端设置有吸嘴,主轴通过一滚珠花键副与主轴伺服电机的输出轴连接,滚珠花键副枢接于机架,机架设置有平行于主轴的直线引动器,直线引动器的引动臂枢接于主轴外缘;由于滚珠花键副其扭矩方向上的滚珠传递载荷平稳、均匀,传动精度高,工作可靠,而驱动主轴作直线运动的直线引动器传动精度高,承载能力高,且耐磨损而易于维护;驱动主轴旋转可采用同步带,同步带在高速回转情况下结构紧凑、传动准确,平稳,有较好的减振效果,易于维护和保养,因此,本发明易于装配,分拣精度高,工作可靠。

    芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法

    公开(公告)号:CN103072777B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201310007443.9

    申请日:2013-01-09

    IPC分类号: B65G1/04 B65G47/90

    摘要: 一种芯片分选库及其取放机构和芯片分选库的缓存区规划方法,本发明的芯片分选库将芯片分类卡匣和芯片存放卡匣固定设置在同一支架上,形成一体式的库结构,与相应的取放机构配合后,实现了分类盘和芯片的存储与自动上下料,且分类机构设计具有平稳性、扩展性以及卡匣可互换性等优点;本发明的取放机构放置在芯片分选库的一侧,取放机构通过X、Y和Z轴方向移动,并通过夹爪机构从芯片分类卡匣或芯片存放卡匣取放芯片分类盘或芯片存放盘,结构简单,工作效率高;本发明提供的芯片分选库的缓存区规划方法主要是通过设置空卡槽的办法来解决现有技术的缺陷,可以有效利用卡槽容量,扩充芯片分选库的容量。

    一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法

    公开(公告)号:CN101758028B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201010019540.6

    申请日:2010-01-21

    IPC分类号: B07C5/02

    摘要: 一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法,包括:获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标Xi,Yi及偏转角度θi;获取芯片膜的旋转中心位置坐标Ox,Oy;反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′i,Y′i;选取芯片膜上的芯片m,设m=1;将芯片膜以芯片m的偏转角度θm进行实际旋转;获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m,Y′m间的偏差λmx,λmy;判断偏差λmx,λmy是否大于某一阈值,若是,则修正旋转中心位置坐标O′x,O′y,重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″m,Y″m,并移动进行芯片位置校正;否则,按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m,Y′m移动进行芯片位置校正;进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正,校正结果的精确性较高,从而进一步提高芯片的分选速度。

    一种LED芯片角度快速调校方法

    公开(公告)号:CN101777610B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010019539.3

    申请日:2010-01-21

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 一种LED芯片角度快速调校方法,主要包括:将芯片归入角度区间;获取角度区间旋转中心角度;选取第p角度区间,并将芯片膜按照该角度区间旋转中心角度进行旋转,其中,p=1;将芯片m按照其理论旋转后的理论位置坐标X′m,Y′m进行定位,并获取X′m,Y′m与该芯片实际旋转后的实际位置间的偏差λx,λy;判断λx,λy是否大于某一阈值,若是,则根据λx,λy对Ox,Oy进行修正,并进行芯片位置校正;否则,按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′m,Y′m进行芯片位置校正;判断第p角度区间中的芯片是否选取完,若是,则结束该角度区间芯片的角度调校;继续下一角度区间中芯片的角度调校。本发明能够提高芯片角度校正的准确性,同时能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度校正效率,从而提高芯片分选速度。