公开(公告)号：CN114513893A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202110013955.0

申请日：2021-01-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  刘王亮 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许祥

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN114513893B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202110013955.0

申请日：2021-01-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  刘王亮 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许祥

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。