公开(公告)号：CN114513893B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202110013955.0

申请日：2021-01-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  刘王亮 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许祥

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN116207079A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111449159.8

申请日：2021-11-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  熊建波 ,  赵才军 ,  梁晓彤 ,  赵亚涛

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/40

Abstract: 本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每个所述屏蔽单元包括非牛顿流体材料和设置在所述非牛顿流体材料表面的导电层。

公开(公告)号：CN115116985A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110298580.7

申请日：2021-03-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许帅 ,  徐一骊

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请提供一种用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件，涉及芯片技术领域。用于在不受散热器至PCB之间高度尺寸限定，能保障电磁辐射抑制效果。该芯片封装散热组件用于对芯片组进行封装及散热，该芯片封装散热组件包括：用于承载芯片组的基板、加固结构和散热器，加固结构和芯片组设置在基板的同一表面上，且加固结构环绕在芯片组的外围，散热器用于覆盖在芯片组的远离基板的一侧并与芯片组接触；其中，加固结构的与散热器相对的第一区域，和散热器的与加固结构相对的第二区域中的至少一个区域内开设有沿芯片组环绕的一层或者多层槽组，每层槽组包括一个或多个槽。采用槽形成的电磁辐射抑制结构可以避免受到这个芯片封装散热组件高度的影响。

公开(公告)号：CN114496944A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202011161152.1

申请日：2020-10-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许帅

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。

公开(公告)号：CN116325136A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180072418.1

申请日：2021-10-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许帅

IPC: H01L23/36

Abstract: 本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。

公开(公告)号：CN114513893A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202110013955.0

申请日：2021-01-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  刘王亮 ,  兰增奇 ,  赵才军 ,  许祥

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN216960328U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202123032771.3

申请日：2021-12-02

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 庄宝山 ,  熊振兴 ,  赵才军 ,  熊建波

IPC: H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/60

Abstract: 本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，每个第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖，屏蔽框背离屏蔽盖的一端与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器之间，且屏蔽盖与屏蔽框活动连接，以使屏蔽盖可相对于屏蔽框在竖直方向上发生位置移动。这样，第一屏蔽组件能够适配于不同高度的芯片组件以及不同的装配间隙。

公开(公告)号：CN218042315U

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202221238911.4

申请日：2022-05-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 熊振兴 ,  赵才军 ,  熊建波 ,  庄宝山 ,  赵亚涛

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H05K7/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请涉及一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、板载芯片、散热器、屏蔽框、以及屏蔽件。板载芯片搭载于电路板的第一平面上，散热器包括面向板载芯片的贴合面，贴合面与板载芯片之间设有导热层；散热器通过紧固件固定于电路板上，以使贴合面与导热层贴合。屏蔽框固定于第一平面上，屏蔽框环绕板载芯片设置，屏蔽框与板载芯片之间形成环状间隙。屏蔽件呈中空的镂空结构，屏蔽件的内边缘固定于板载芯片上，屏蔽件的外边缘与屏蔽框接触，或屏蔽件的外边缘位于屏蔽框背离板载芯片一侧，且与屏蔽框间隔设置；屏蔽件用于遮蔽环状间隙。本请电路板组件的结构紧凑，且屏蔽效果较佳。