-
公开(公告)号：CN119247553A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202310811045.6
申请日：2023-07-03
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，公开了一种具有损耗型波导的光信号转接组件、连接芯、连接结构、转接结构、光信号转接系统和电子设备。其中，光信号转接组件包括连接芯、转接器、第一导电层和第二导电层。其中，连接芯为塑料材质，转接器的塑料基料中掺杂导电填料和/或导磁填料。转接器上开设有插槽，连接芯插接于插槽内，第一导电层位于连接芯和转接器之间，并环设于连接芯四周，第二导电层环设于转接器四周。上述光信号转接组件中的波导结构，能够改变电磁波的传输路径，让电磁波的传输路径尽可能多的落入转接器所在的区域，提高转接器对电磁波的损耗。基于此，能够提高对电磁波的损耗，提升屏蔽效果。
-
公开(公告)号：CN114513893B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110013955.0
申请日：2021-01-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。
-
-
公开(公告)号：CN115811826A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111068756.6
申请日：2021-09-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供了一种多层电路板、电路板组件及电子设备，该多层电路板包括差分信号线、参考地层和枝节结构。差分信号线和参考地层在多层电路板上位于不同的层。上述枝节结构包括主枝节和辅助枝节，主枝节的一端与参考地层连接，辅助枝节与主枝节连接。该多层电路板的枝节结构与附近的导电结构形成电容电感等效结构，相当于设置了一个电容电感谐振电路。枝节结构仅主枝节的一端与参考地层连接，其余部分均不与参考地层连接，枝节结构的滤波效果较好，可以抑制更高频率的共模干扰信号。枝节结构的结构较为简单，占用的空间较少，有利于满足多层电路板的高频、高密布线要求。此外，多层电路板制备过程的容差能力较强。
-
公开(公告)号：CN114513893A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110013955.0
申请日：2021-01-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种加强结构及电子设备，涉及芯片技术领域。该加强结构包括：支撑架、容纳腔和电磁辐射抑制结构，容纳腔开设在支撑架上，且贯通支撑架相对的第一表面和第二表面，容纳腔用于容纳设置在印制电路板上的芯片封装结构，支撑架的、围成容纳腔的壁面为内表面，与内表面相对的壁面为外表面；电磁辐射抑制结构设置在第一表面、第二表面、内表面和外表面的至少一个表面上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118250107A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211656168.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/10
Abstract: 本申请实施例公开了一种通信设备和以太网供电系统，涉及通信技术领域，解决了现有通信设备中的防护电路，在防护较高电压时体积较大，成本较高的问题。具体方案为：提供一种通信设备，该通信设备包括第一网口，多个第一变压器，多个第一防护器件和第二防护器件。每个第一变压器包括第一线圈，第一线圈的两端与第一网口耦合，第一线圈的中心抽头与一个第一防护器件的一端耦合。多个第一防护器件的另一端与第二防护器件的第一端耦合，第二防护器件的第二端与接地端耦合。其中，第一防护器件的耐压值小于第二防护器件的耐压值。
-
公开(公告)号：CN116207079A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111449159.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/00 , H01L23/40
Abstract: 本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每个所述屏蔽单元包括非牛顿流体材料和设置在所述非牛顿流体材料表面的导电层。
-
公开(公告)号：CN115116985A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110298580.7
申请日：2021-03-19
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种用于抑制电磁辐射的芯片封装散热组件，涉及芯片技术领域。用于在不受散热器至PCB之间高度尺寸限定，能保障电磁辐射抑制效果。该芯片封装散热组件用于对芯片组进行封装及散热，该芯片封装散热组件包括：用于承载芯片组的基板、加固结构和散热器，加固结构和芯片组设置在基板的同一表面上，且加固结构环绕在芯片组的外围，散热器用于覆盖在芯片组的远离基板的一侧并与芯片组接触；其中，加固结构的与散热器相对的第一区域，和散热器的与加固结构相对的第二区域中的至少一个区域内开设有沿芯片组环绕的一层或者多层槽组，每层槽组包括一个或多个槽。采用槽形成的电磁辐射抑制结构可以避免受到这个芯片封装散热组件高度的影响。
-
公开(公告)号：CN114496944A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011161152.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/60 , H01L23/31
Abstract: 本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。
-
公开(公告)号：CN118785602A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310389175.5
申请日：2023-04-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板及通讯设备，涉及抑制共模噪声技术领域，解决了现有高速差分走线传输高频电磁辐射信号时会产生共模传导噪声的问题。电路板包括层叠且间隔设置的走线层、第一接地层和第二接地层。走线层形成有差分线对。第一接地层位于走线层与第二接地层之间。第一接地层形成有第一谐振槽，第一谐振槽与差分线对相对设置。第一谐振槽均具有开口。第一谐振槽沿差分线对的中心线在第一接地层上的投影对称。第二接地层上形成有与第一谐振槽对相对设置的第二谐振槽，第二谐振槽沿差分线对的中心线在第二接地层上的投影对称。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.03 seconds)
