公开(公告)号：CN118591087A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202310256254.9

申请日：2023-03-02

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 李飒 ,  于超伟 ,  郭翔 ,  郭秋来 ,  李承栋

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

摘要： 本申请提供一种电路板组件及其制备方法和电子设备，电路板组件包括第一电路板、柔性电路板和烧结件，沿第一电路板的厚度方向，第一电路板与柔性电路板至少部分叠设，烧结件位于叠设部分的第一电路板和柔性电路板之间，且分别与第一电路板和柔性电路板电性连接。由于第一电路板和柔性电路板之间采用烧结件相连，烧结过程中，烧结材料熔化并与第一电路板和柔性电路板上的焊盘相互扩散而实现牢固的接合，使得第一电路板和柔性电路板之间连接可靠性较高。因此，本申请提供的电路板组件及其制备方法和电子设备，第一电路板和柔性电路板之间连接可靠性较高。

公开(公告)号：CN217363378U

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202120578545.6

申请日：2021-03-22

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 汤郑 ,  熊建波 ,  陈杨 ,  李承栋

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板与散热器的安装结构，在将散热器、芯片安装到PCB板的过程中，避免了芯片因受力不均匀出现裂纹等损坏情况，而且芯片还不会出现异常结温。上述的安装结构包括：PCB板、散热器、芯片，芯片的下表面贴设于PCB板，芯片的上表面贴设于散热器的下表面，其特征在于，安装结构还包括：螺钉结构、弹簧；其中，螺钉结构穿设于散热器，弹簧套设于螺钉结构，弹簧处于自然状态时的弹簧长度为第一值，螺钉结构的第二端与PCB板的螺纹孔呈螺纹连接；在弹簧受到目标压力时，将弹簧的弹簧长度从第一值调整为第二值，以推动散热器紧压芯片。