公开(公告)号：CN118785602A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202310389175.5

申请日：2023-04-03

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 陆洋 ,  任华胜 ,  赵才军 ,  程丁宁

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请实施例公开了一种电路板及通讯设备，涉及抑制共模噪声技术领域，解决了现有高速差分走线传输高频电磁辐射信号时会产生共模传导噪声的问题。电路板包括层叠且间隔设置的走线层、第一接地层和第二接地层。走线层形成有差分线对。第一接地层位于走线层与第二接地层之间。第一接地层形成有第一谐振槽，第一谐振槽与差分线对相对设置。第一谐振槽均具有开口。第一谐振槽沿差分线对的中心线在第一接地层上的投影对称。第二接地层上形成有与第一谐振槽对相对设置的第二谐振槽，第二谐振槽沿差分线对的中心线在第二接地层上的投影对称。

公开(公告)号：CN119247553A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202310811045.6

申请日：2023-07-03

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 程丁宁 ,  赵才军 ,  丁学英

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/42 ,  H05K9/00

Abstract: 本申请涉及通信技术领域，公开了一种具有损耗型波导的光信号转接组件、连接芯、连接结构、转接结构、光信号转接系统和电子设备。其中，光信号转接组件包括连接芯、转接器、第一导电层和第二导电层。其中，连接芯为塑料材质，转接器的塑料基料中掺杂导电填料和/或导磁填料。转接器上开设有插槽，连接芯插接于插槽内，第一导电层位于连接芯和转接器之间，并环设于连接芯四周，第二导电层环设于转接器四周。上述光信号转接组件中的波导结构，能够改变电磁波的传输路径，让电磁波的传输路径尽可能多的落入转接器所在的区域，提高转接器对电磁波的损耗。基于此，能够提高对电磁波的损耗，提升屏蔽效果。

公开(公告)号：CN115811826A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202111068756.6

申请日：2021-09-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 程丁宁 ,  刘辰钧 ,  丁学英 ,  赵才军 ,  程维昶 ,  赵振源

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请提供了一种多层电路板、电路板组件及电子设备，该多层电路板包括差分信号线、参考地层和枝节结构。差分信号线和参考地层在多层电路板上位于不同的层。上述枝节结构包括主枝节和辅助枝节，主枝节的一端与参考地层连接，辅助枝节与主枝节连接。该多层电路板的枝节结构与附近的导电结构形成电容电感等效结构，相当于设置了一个电容电感谐振电路。枝节结构仅主枝节的一端与参考地层连接，其余部分均不与参考地层连接，枝节结构的滤波效果较好，可以抑制更高频率的共模干扰信号。枝节结构的结构较为简单，占用的空间较少，有利于满足多层电路板的高频、高密布线要求。此外，多层电路板制备过程的容差能力较强。