公开(公告)号：CN115811826A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202111068756.6

申请日：2021-09-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 程丁宁 ,  刘辰钧 ,  丁学英 ,  赵才军 ,  程维昶 ,  赵振源

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请提供了一种多层电路板、电路板组件及电子设备，该多层电路板包括差分信号线、参考地层和枝节结构。差分信号线和参考地层在多层电路板上位于不同的层。上述枝节结构包括主枝节和辅助枝节，主枝节的一端与参考地层连接，辅助枝节与主枝节连接。该多层电路板的枝节结构与附近的导电结构形成电容电感等效结构，相当于设置了一个电容电感谐振电路。枝节结构仅主枝节的一端与参考地层连接，其余部分均不与参考地层连接，枝节结构的滤波效果较好，可以抑制更高频率的共模干扰信号。枝节结构的结构较为简单，占用的空间较少，有利于满足多层电路板的高频、高密布线要求。此外，多层电路板制备过程的容差能力较强。

公开(公告)号：CN118843257A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202310468409.5

申请日：2023-04-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 于飞 ,  李晓辉 ,  蒋然 ,  赵振源

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供了一种偏置模组、通信模块和电子设备，通过第一导电件实现偏置模组的立体设置，从而实现基板的高密度布局，也就是提高基板的集成度，进而减小基板的面积。偏置模组可以包括封装单元和第一导电件。封装单元可以与第一导电件电连接，第一导电件可以用于与基板电连接。封装单元与基板之间可以具有间隙。封装单元可以用于提供偏置电压，第一导电件可以用于将偏置电压传输至基板。