-
公开(公告)号：CN118250107A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211656168.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/10
Abstract: 本申请实施例公开了一种通信设备和以太网供电系统，涉及通信技术领域，解决了现有通信设备中的防护电路，在防护较高电压时体积较大，成本较高的问题。具体方案为：提供一种通信设备，该通信设备包括第一网口，多个第一变压器，多个第一防护器件和第二防护器件。每个第一变压器包括第一线圈，第一线圈的两端与第一网口耦合，第一线圈的中心抽头与一个第一防护器件的一端耦合。多个第一防护器件的另一端与第二防护器件的第一端耦合，第二防护器件的第二端与接地端耦合。其中，第一防护器件的耐压值小于第二防护器件的耐压值。
-
公开(公告)号：CN117439034A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210827218.9
申请日：2022-07-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种供电设备、漏电检测方法和供电系统，包括：供电电源，用于向受电设备供电；检测模块，位于供电设备和检测模块对应的受电设备之间的供电线路上，用于对供电线路进行漏电检测，生成用于确定供电线路是否漏电的漏电指示信号；控制模块，与检测模块耦接，用于根据漏电指示信号，生成第一控制信号，以当漏电指示信号指示供电线路漏电时控制供电线路断开。在本实施例中通过将检测模块布置于供电设备和该检测模块对应的受电设备之间的供电线路上，从而对供电线路进行漏电检测，提高漏电检测的精度。并通过控制模块根据检测模块生成的漏电指示信号，控制供电线路断开，从而更全面地防止供电线路漏电后造成的人员触电。
-
公开(公告)号：CN110931192A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911077012.3
申请日：2019-11-06
Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集合式小型化贴片压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧，并与压敏芯片形成集合组件；所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件，包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面，所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本发明区别于一般SMD组件，整个封装设计成为立式结构，有效地减小了PCB的占用面积；具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。
-
公开(公告)号：CN210837329U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201921901110.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种贴片式集成压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧，并与压敏芯片形成集合组件；所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件，包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面，所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本实用新型区别于一般SMD组件，整个封装设计成为立式结构，有效地减小了PCB的占用面积；具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.026 seconds)
