公开(公告)号：CN102781199B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110121756.8

申请日：2011-05-10

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 邹杰 ,  周列春 ,  伍锡杰 ,  阳军

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种电子元件的保护方法及终端设备，技术方案中该方法包括：在终端设备上增设保护装置，所述保护装置设置在高温元件与热保护元件之间，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分。本发明一种终端设备，包括所述终端设备以及保护装置：所述保护装置设置在移动终端内高温元件与热保护元件之间，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分。本发明技术方案的实现，能够有效阻隔高温元件对热保护元件的热传导及热辐射，不仅提高了热保护元件工作的可靠性，同时也延长了热保护元件的使用寿命。

公开(公告)号：CN102484957A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201180000945.8

申请日：2011-06-14

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 邹杰 ,  周列春 ,  伍锡杰 ,  阳军

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01M10/658 ,  H05K5/0213

Abstract: 本发明实施例提供一种具有隔热结构的装置，该装置包括待隔热对象，还包括：隔热封闭层，设置在待隔热对象和热源之间。本发明所采用的隔热结构具体为一隔热封闭层，该隔热封闭层并非主要通过导热系数低的实体材料来进行隔热，而是通过设置在待隔热对象和热源之间的封闭空间来进行隔热保护。通过封闭空间进行隔热，减少了热量的直接接触传导，且封闭空间能有效降低热对流和热辐射形式的热传输，解决了待隔热对象受热源热传递的问题，改善了隔热效果，降低了待隔热对象的工作环境温度。

公开(公告)号：CN102781199A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201110121756.8

申请日：2011-05-10

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 邹杰 ,  周列春 ,  伍锡杰 ,  阳军

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种电子元件的保护方法及终端设备，技术方案中该方法包括：在终端设备上增设保护装置，所述保护装置设置在高温元件与热保护元件之间，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分。本发明一种终端设备，包括所述终端设备以及保护装置：所述保护装置设置在移动终端内高温元件与热保护元件之间，所述保护装置包括隔热部分及防辐射部分。本发明技术方案的实现，能够有效阻隔高温元件对热保护元件的热传导及热辐射，不仅提高了热保护元件工作的可靠性，同时也延长了热保护元件的使用寿命。

公开(公告)号：CN102427159A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201110231580.1

申请日：2011-08-12

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 靳林芳 ,  狄伟 ,  周列春 ,  阳军 ,  李华林 ,  康南波 ,  伍锡杰

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明实施例公开了一种无线终端及其天线架，涉及移动通信技术领域，能够有效解决无线终端的局部温度较高、散热不易的问题。该天线架包括：所述天线架包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。该无线终端包括：电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域的天线架；所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。本发明应用于无线终端。

公开(公告)号：CN102187751A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201180000327.3

申请日：2011-05-06

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 阳军 ,  周列春 ,  李华林 ,  伍锡杰

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/552 ,  H01L24/18 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20472 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  Y02D70/122 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明实施例公开了一种复合材料以及电子设备，属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽，导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料，包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面；粘胶层具有导电性。该电子设备，包括电路板和上述复合材料；电路板上有电子元器件和屏蔽框；复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口，露出粘胶层，复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。

公开(公告)号：CN102171818A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201180000337.7

申请日：2011-04-18

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 邹杰 ,  周列春 ,  伍锡杰 ,  阳军 ,  康南波

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法，芯片散热装置包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上。本发明实施例的芯片散热装置通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。