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公开(公告)号：CN105340075A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480036435.X
申请日：2014-03-20
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H01L23/427
Abstract: 本发明实施例公开了一种移动终端，涉及终端技术领域，能够提高芯片的散热效果，降低芯片的温度。该种移动终端，包括电路板，所述电路板的第一面设置有芯片，所述电路板的第二面开设有凹槽，所述移动终端还包括：热管，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外。
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公开(公告)号：CN104813760A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201480003087.6
申请日：2014-03-18
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热组件及电子设备，该散热组件包括：屏蔽元件，屏蔽元件上开设有一通孔，屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，PCB板上设有发热电子元件；热管，位于在通孔上，热管与屏蔽元件电气连接，其中，热管、PCB板及屏蔽元件形成一用于容纳发热电子元件的电磁屏蔽罩；弹性热界面材料，设置在热管和发热电子元件之间，并与热管和发热电子元件相互贴合。上述技术方案中，通过设置在屏蔽元件上的通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径。
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公开(公告)号：CN105611984A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480005568.0
申请日：2014-03-21
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: A99Z99/00
CPC classification number: G06F1/203 , G06F1/1626 , H05K1/0203 , H05K7/20445
Abstract: 一种支架，位于移动终端内部，所述支架包括导热区域以及隔热区域，所述隔热区域靠近所述支架的边缘，所述隔热区域邻接于所述导热区域，所述移动终端内部的发热元件贴近于所述导热区域上。通过在所述支架上设置隔热区域，由于所述隔热区域靠近所述支架的边缘，且邻接于所述导热区域，使得所述导热区域上的热量在传递至所述支架的边缘的过程中，会受到所述隔热区域的阻碍，从而降低了所述支架的边缘的热量。另外，本发明还提供一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105378916A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201380075964.6
申请日：2013-12-13
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H01L23/427 , F21Y115/10
CPC classification number: G02F1/1336 , G02F2001/133628 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热结构(30)，装设于电子装置(100)内，所述电子装置包括液晶显示模组(25)，所述散热结构(30)包括散热体(31)、设于散热体内的密封腔(32)及密封于所述密封腔(32)内的导热(33)液，所述散热体(31)装于所述电子装置(100)内并支撑所述液晶显示模组(25)，所述导热液(33)在密封腔(32)内进行液态与气态的循环交换及流动实现对电子装置(100)的散热。本发明还提供一种具有所述散热结构的电子装置。
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公开(公告)号：CN108055815B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201810011916.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种支架，位于移动终端内部，所述支架包括导热区域以及隔热区域，所述隔热区域靠近所述支架的边缘，所述隔热区域邻接于所述导热区域，所述移动终端内部的发热元件贴近于所述导热区域上。通过在所述支架上设置隔热区域，由于所述隔热区域靠近所述支架的边缘，且邻接于所述导热区域，使得所述导热区域上的热量在传递至所述支架的边缘的过程中，会受到所述隔热区域的阻碍，从而降低了所述支架的边缘的热量。另外，本发明还提供一种移动终端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105340075B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201480036435.X
申请日：2014-03-20
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H01L23/427
Abstract: 本发明实施例公开了一种移动终端，涉及终端技术领域，能够提高芯片的散热效果，降低芯片的温度。该种移动终端，包括电路板，所述电路板的第一面设置有芯片，所述电路板的第二面开设有凹槽，所述移动终端还包括：热管，所述凹槽中设置有所述热管，所述热管的一端延伸至所述电路板的侧壁或所述电路板的侧壁之外。
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公开(公告)号：CN102427159A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110231580.1
申请日：2011-08-12
Applicant: 华为终端有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种无线终端及其天线架，涉及移动通信技术领域，能够有效解决无线终端的局部温度较高、散热不易的问题。该天线架包括：所述天线架包裹在所述无线终端的电路板端部的无线路区域，所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。该无线终端包括：电路板和包裹在所述电路板的端部的无线路区域的天线架；所述天线架上设置有导热部件，所述导热部件与所述电路板的有线路区域相连接。本发明应用于无线终端。
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公开(公告)号：CN102187751A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201180000327.3
申请日：2011-05-06
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H05K7/20 , H05K9/00 , H01L23/552 , H01L23/373
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/552 , H01L24/18 , H05K1/0216 , H05K7/20472 , H05K9/003 , H05K2201/0715 , H05K2201/2018 , Y02D70/122 , Y10T428/264 , Y10T428/30 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明实施例公开了一种复合材料以及电子设备，属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽，导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料，包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面；粘胶层具有导电性。该电子设备，包括电路板和上述复合材料；电路板上有电子元器件和屏蔽框；复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口，露出粘胶层，复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。
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公开(公告)号：CN103208824B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210013672.7
申请日：2012-01-16
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/0029 , H01M10/443 , H01M10/486 , H02J7/0052 , H02J7/007 , H02J7/0091 , H02J7/047
Abstract: 本发明适用于充电电路领域，提供了一种充电电路及充电器，充电电路包括温度检测单元、充电单元和控制单元。在本发明中，充电电路根据被充电产品或充电器的温度来调节充电电流大小，进而控制被充电产品或充电器的温度，将大大改善用户使用体验，其热保护功能提升产品安全性能。
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公开(公告)号：CN103208824A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201210013672.7
申请日：2012-01-16
Applicant: 华为终端有限公司
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/0029 , H01M10/443 , H01M10/486 , H02J7/0052 , H02J7/007 , H02J7/0091 , H02J7/047
Abstract: 本发明适用于充电电路领域，提供了一种充电电路及充电器，充电电路包括温度检测单元、充电单元和控制单元。在本发明中，充电电路根据被充电产品或充电器的温度来调节充电电流大小，进而控制被充电产品或充电器的温度，将大大改善用户使用体验，其热保护功能提升产品安全性能。
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