压接型IGBT器件芯片电流分时测量系统及测量方法

    公开(公告)号:CN114545184A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210159329.7

    申请日:2022-02-22

    Abstract: 本发明涉及一种压接型IGBT器件芯片电流分时测量系统及测量方法,属于压接型IGBT器件领域,罗氏线圈阵列板获取压接型IGBT器件内部各芯片的电流微分信号,模拟多路复用器在主控机的控制下接收被测芯片的电流微分信号,通过积分器还原为被测芯片的电流比例信号,模数转换器将被测芯片的电流比例信号转换为被测芯片的数字电流比例信号,从而主控机获得被测芯片的电流数据。本发明只需要1个积分器和1个模数转换器即可实现多芯片电流的测量,减少硬件资源占用,降低系统复杂度。且本发明充分利用电流周期性和电流波形跨周期基本不变的特性,实现了多芯片电流的跨周期分时测量,同时在电流稳态阶段将模数转换器休眠,降低了系统运行成本。

    一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统

    公开(公告)号:CN109827693A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201910220725.4

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统,包括集电极、发射极和子模组;集电极、子模组和发射极依次接触连接;子模组设置在集电极和发射极之间;其中,子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器,集电极、半导体芯片、热流及电流传导结构及发射极依次接触连接;压力传感器分别与热流及电流传导结构内壁底面和端面接触连接。本发明提供的压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统能够降低对压力传感器的要求,实现对任意工况下芯片压力分布情况准确测量,突破现有测量方法在正常工况条件下测量的局限性。

    压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统

    公开(公告)号:CN109856441B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201910297476.9

    申请日:2019-04-15

    Abstract: 本发明公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统,该系统包括:积分电路和至少两组PCB板,每组PCB板上设置有多个电流测量线圈,凸台从电流测量线圈中穿过,凸台电流等于芯片电流,电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线,第一导线一端和积分电路第一输入连接,第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组,第一导线另一端和第二导线一端连接,第二导线另一端和积分电路第二输入连接,积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流,本发明提出的在线测量系统能够集成在器件内部,实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。

    一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统

    公开(公告)号:CN109827693B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201910220725.4

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明公开了一种压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统,包括集电极、发射极和子模组;集电极、子模组和发射极依次接触连接;子模组设置在集电极和发射极之间;其中,子模组包括半导体芯片、热流及电流传导结构和压力传感器,集电极、半导体芯片、热流及电流传导结构及发射极依次接触连接;压力传感器分别与热流及电流传导结构内壁底面和端面接触连接。本发明提供的压接型功率半导体器件内部压力分布测量系统能够降低对压力传感器的要求,实现对任意工况下芯片压力分布情况准确测量,突破现有测量方法在正常工况条件下测量的局限性。

    一种母排装置及多芯片功率器件的均流系统

    公开(公告)号:CN115547976A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211308919.8

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 本发明提供一种母排装置及多芯片功率器件的均流系统,属于功率器件领域,母排装置用于为多芯片功率器件提供电流,母排装置包括:集电极母排和发射极母排;多芯片功率器件位于集电极母排与发射极母排之间;集电极母排的一端为电流输入部,另一端为第一定位部;发射极母排的一端为电流输出部,另一端为第二定位部;电流输入部及电流输出部均与母线连接;多芯片功率器件位于第一定位部与第二定位部之间,并与第一定位部及第二定位部固定连接;第一定位部靠近电流输入部的位置开设有挖槽;第二定位部靠近电流输出部的位置开设有挖槽,有效改善多芯片功率器件内部并联芯片的均流问题,进而提高了多芯片功率器件的安全性及使用寿命。

    压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统

    公开(公告)号:CN109856441A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910297476.9

    申请日:2019-04-15

    Abstract: 本发明公开了一种压接型IGBT器件芯片电流在线测量系统,该系统包括:积分电路和至少两组PCB板,每组PCB板上设置有多个电流测量线圈,凸台从电流测量线圈中穿过,凸台电流等于芯片电流,电流测量线圈包括线圈骨架、第一导线和第二导线,第一导线一端和积分电路第一输入连接,第一导线环绕线圈骨架均匀缠绕成线圈绕组,第一导线另一端和第二导线一端连接,第二导线另一端和积分电路第二输入连接,积分电路根据电流测量线圈的电压信号确定芯片中的电流,本发明提出的在线测量系统能够集成在器件内部,实现对压接型IGBT器件中所有芯片中的电流同时在线测量。

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