公开(公告)号：CN112108755A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010886161.0

申请日：2020-08-28

申请人： 华南理工大学

发明人： 张大童 ,  董家亮 ,  罗锡才

IPC分类号： B23K20/12 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  C21D9/50 ,  C22F1/043 ,  C22F1/053

摘要： 一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法，包含以下步骤：步骤一，采用水下搅拌摩擦焊接设备，将待焊的工件装夹，所采用的水下搅拌摩擦焊接设备包含一设有进水口和出水口的水槽；步骤二，开启进水口注水，当水槽中的水位达到预设高度时，开启出水口，保持水的流动；步骤三，对工件进行水下搅拌摩擦焊接；步骤四，进行焊后热处理。相对于现有的水下搅拌摩擦焊接或者焊后热处理等单一一种改进工艺，本发明的一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法能获得更高的接头性能，属于焊接领域。

公开(公告)号：CN107099763A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710379635.0

申请日：2017-05-25

申请人： 华南理工大学

发明人： 张大童 ,  罗锡才 ,  曹耿华 ,  张文 ,  邱诚

IPC分类号： C22F1/06 ,  C21D7/04

CPC分类号： C22F1/06 ,  C21D7/04

摘要： 本发明涉及一种水下搅拌摩擦制备大尺寸细晶镁合金板的装置，包括固接于机架的搅拌头以及顶端敞开的冷却水箱，冷却水箱内设有焊接平台，冷却水箱的侧壁的高度超过焊接平台高度，焊接平台上设有两条贯穿于焊接平台的压板条，两条压板条平行设置，焊接平台上设有若干个压板夹具，压板夹具压住压板条，搅拌头对准焊接平台并能够在焊接平台的范围内移动。为制备大尺寸细晶镁合金板材提供硬件支持，始终在冷却水箱内的冷却水中加工，细晶镁合金的晶粒不被再次粗化。一种水下搅拌摩擦制备大尺寸细晶镁合金板的方法，在冷却水的强制冷却条件下采用叠加率小于100％的多道次搅拌摩擦加工制备大尺寸细晶镁合金板材，多道次搅拌摩擦加工过程均在冷却水下完成。