-
公开(公告)号：CN104928667A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510309170.2
申请日：2015-06-08
申请人： 华南理工大学 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C22/52
摘要： 本发明公开了一种基于功能化离子液体的印制电路板处理用棕化液，其特征在于，按照在棕化液中质量浓度计，原料组成为：硫酸浓度为80‐120g/L；双氧水浓度为5‐25g/L；离子液体缓蚀剂的浓度为5‐25g/L；离子液体结合力促进剂浓度为0.5‐5.0g/L；所述离子液体蚀剂为以烷基取代或氨基取代苯并咪唑为阳离子，以卤素为阴离子构成的离子液体；本发明的棕化液载铜量可达60g/L，铜表面经棕化处理后可得到均匀粗糙的表面，与半固化片之间有稳定的结合力；本发明通过对离子液体阴离子的调控，可规避常规棕化液中必须添加卤素盐等不足；离子液体的“绿色性”和不挥发性，本发明具有显著的环境友好优越性。
-
公开(公告)号：CN104928661A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510309190.X
申请日：2015-06-08
申请人： 华南理工大学 , 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于印制电路板的复合离子液体棕化液，按照在棕化液中质量浓度计，原料组成为：酸性功能化离子液体浓度为70‐120g/L；双氧水浓度为5‐20g/L；离子液体缓蚀剂的浓度为5‐15g/L；离子液体结合力促进剂浓度为0.5‐5g/L；酸性功能化离子液体为侧链长度为C2‐C8的磺酸基取代或羧酸基取代咪唑功能化离子液体，吡啶功能化离子液体或季铵盐功能化离子液体，其阴离子为硫酸根、三氟磺酸根、磷酸二氢根；所得棕化液密度在1～1.45g/mL之间，pH值小于4，其载铜量可高达60g/L，与半固化片之间有稳定的结合力与优良的耐热性；由于离子液体的“绿色性”和不挥发性，具有显著的环境友好优越性。
-
公开(公告)号：CN104928661B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201510309190.X
申请日：2015-06-08
申请人： 华南理工大学 , 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于印制电路板的复合离子液体棕化液，按照在棕化液中质量浓度计，原料组成为：酸性功能化离子液体浓度为70‐120g/L；双氧水浓度为5‐20g/L；离子液体缓蚀剂的浓度为5‐15g/L；离子液体结合力促进剂浓度为0.5‐5g/L；酸性功能化离子液体为侧链长度为C2‐C8的磺酸基取代或羧酸基取代咪唑功能化离子液体，吡啶功能化离子液体或季铵盐功能化离子液体，其阴离子为硫酸根、三氟磺酸根、磷酸二氢根；所得棕化液密度在1～1.45g/mL之间，pH值小于4，其载铜量可高达60g/L，与半固化片之间有稳定的结合力与优良的耐热性；由于离子液体的“绿色性”和不挥发性，具有显著的环境友好优越性。
-
公开(公告)号：CN104928667B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201510309170.2
申请日：2015-06-08
申请人： 华南理工大学 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C22/52
摘要： 本发明公开了一种基于功能化离子液体的印制电路板处理用棕化液，其特征在于，按照在棕化液中质量浓度计，原料组成为：硫酸浓度为80‐120g/L；双氧水浓度为5‐25g/L；离子液体缓蚀剂的浓度为5‐25g/L；离子液体结合力促进剂浓度为0.5‐5.0g/L；所述离子液体蚀剂为以烷基取代或氨基取代苯并咪唑为阳离子，以卤素为阴离子构成的离子液体；本发明的棕化液载铜量可达60g/L，铜表面经棕化处理后可得到均匀粗糙的表面，与半固化片之间有稳定的结合力；本发明通过对离子液体阴离子的调控，可规避常规棕化液中必须添加卤素盐等不足；离子液体的“绿色性”和不挥发性，本发明具有显著的环境友好优越性。
-
公开(公告)号：CN114959698A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210759666.X
申请日：2022-06-30
申请人： 光华科学技术研究院(广东)有限公司 , 广东光华科技股份有限公司 , 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种涂层及其制备方法和元件，涂层的包括用于与基底接触的第一涂层以及层叠在第一涂层之上的第二涂层和第三涂层；其中，第一涂层的组分包括第一金属材料，第二涂层的组分包括第二金属材料，第三涂层的组分包括非金属材料。涂层中第一涂层以及第二涂层的金属涂层构筑了错位的晶体结构，形成致密的物理保护层，阻挡外界腐蚀因素对基底的腐蚀，配合起到封孔以及增强屏蔽作用的第三涂层，防止腐蚀性介质渗入涂层，具有上述涂层的基底还具有耐高温以及良好防腐性能。
-
公开(公告)号：CN108977862B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201811003652.5
申请日：2018-08-30
申请人： 广东东硕科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种绝缘基材表面电镀金属的方法，包括如下步骤：使所述绝缘基材表面与水溶性阴离子化合物接触以产生改性表面；将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。上述方法利用阴离子化合物在绝缘基材表面沉积，与基材表面之间形成紧密结合的涂覆层，经过这种修饰和吸附，在表面形成均匀而具有一定厚度的薄膜后，在相同的金属电镀液及电镀条件下，电镀液的深镀能力和分散能力会得到较大提高，所得金属镀层具有平坦，均匀，背光效果好的特点，避免孔破和孔内个别位点电镀金属层过薄现象的产生。
-
公开(公告)号：CN111455360A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010373323.0
申请日：2020-05-06
申请人： 广东工业大学 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明属于化学镀钯技术领域，具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种，绿色环保，改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染，可以加快钯的沉积，形成致密钯膜，减少钯盐的添加量，大大降低成本，所得化学镀钯液组分简单、稳定性高，制备得到的钯层表面平整、光亮度高，适用于大规模产业化生产，应用前景广阔。
-
公开(公告)号：CN107022762B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710316989.0
申请日：2017-05-08
申请人： 广东光华科技股份有限公司 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明涉及一种微蚀处理液，包括如下组分：硫酸30.0‑60.0g/L，过氧化氢10.0‑20.0g/L，双氧水稳定剂0.1‑1.0g/L，抑制剂2.0‑5.0g/L，水添加至1L；所述抑制剂选自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蚀处理液用于印制电路板OSP的前处理，可以形成洁净粗糙的铜表面，并在微蚀的过程中，与铜面形成保护膜，减缓铜‑金电化学反应时铜面提供电子的速度，从而降低铜与金的电势差，降低铜焊垫的咬蚀速率，最大程度地抑制贾凡尼效应的发生，使与金面连接的铜面在微蚀处理后不会出现色差，面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象，同时能有效防止铜表面出现OSP处理后“发彩”的现象。
-
公开(公告)号：CN107022762A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710316989.0
申请日：2017-05-08
申请人： 广东光华科技股份有限公司 , 广东东硕科技有限公司
IPC分类号： C23F1/18
CPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明涉及一种微蚀处理液，包括如下组分：硫酸30.0‑60.0g/L，过氧化氢10.0‑20.0g/L，双氧水稳定剂0.1‑1.0g/L，抑制剂2.0‑5.0g/L，水添加至1L；所述抑制剂选自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蚀处理液用于印制电路板OSP的前处理，可以形成洁净粗糙的铜表面，并在微蚀的过程中，与铜面形成保护膜，减缓铜‑金电化学反应时铜面提供电子的速度，从而降低铜与金的电势差，降低铜焊垫的咬蚀速率，最大程度地抑制贾凡尼效应的发生，使与金面连接的铜面在微蚀处理后不会出现色差，面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象，同时能有效防止铜表面出现OSP处理后“发彩”的现象。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
69 条记录 (耗时 0.071 秒)
