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公开(公告)号：CN115083926A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210688805.4
申请日：2022-06-17
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/683 , H01L23/498
摘要： 本发明公开了一种有效减小芯片偏移量的板级扇出型封装方法及封装结构，该封装方法包括如下步骤：取一承载板，在该承载板的上表面形成粘合层；在粘合层上形成一层膜层，在该膜层上形成凹槽结构；将芯片粘贴在膜层的凹槽结构内；通过塑封工艺将芯片和膜层包裹在塑封层中；去除承载板和粘合层，并将形成的膜层去除；在塑封层上形成覆盖塑封层的表面以及芯片的下绝缘介质层；在下绝缘介质层上形成金属重布线层和上绝缘介质层；在上绝缘介质层上形成与金属重布线层电性连接的信号导出结构；切割得到单颗芯片封装结构。该封装方法及封装结构可以有效减小芯片在塑封过程中的偏移量，又可以实现较大面积的整体封装，提高封装效率。
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公开(公告)号：CN105489550B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610016001.4
申请日：2016-01-11
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构，包括带有焊垫的芯片，芯片背面形成有通孔，通孔的底部开口暴露焊垫；芯片背面及通孔的侧壁上覆盖有绝缘层，靠近通孔的顶部开口的绝缘层上及芯片背面铺设有金属线路层；芯片背面上的金属线路层上形成有钝化层，钝化层上开设有预植焊球的开口，通孔的底部开口暴露的焊垫表面上、通孔的顶部开口处的金属线路层上及开口内的金属线路层上化镀有金属层；通孔内填充满非电镀导电材料，开口内的金属层上植有焊球。本发明不需要化镀硅通孔侧壁，并可避免使用深孔物理气相沉积及深孔电镀，还可以提高硅通孔外接点扇出到芯片背面时连接的可靠性，具有成本低、工艺简单和可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN106129023A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610768360.5
申请日：2016-08-30
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/768
摘要： 本发明公开一种双面贴装的扇出封装结构及其封装方法，将正面含有导电垫和背面含有焊盘的芯片埋入到硅基体第一表面的下沉凹槽中，并将正面的导电垫用第一金属重布线引出；在硅基体第二表面制作通孔暴露下沉凹槽底芯片背面的焊盘，并用第二金属重布线引出，其中第一金属重布线或第二金属重布线中至少有一条线路延伸到芯片区域外的硅基体表面上。该封装结构作为双面有焊球结构的扇出型封装体，提供了更好的3D晶圆级扇出封装选择。
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公开(公告)号：CN104900619A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510282110.6
申请日：2015-05-28
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种晶片级芯片封装结构及其制作方法。首先，在与导电焊垫相对应的位置处蚀刻出第一开口，然后，在预定切割道两侧相邻两个第一开口之间形成切除了上部的第二凸部；接着，在第二凸部上正对预定切割道的位置进行机械切割，切割出第二开口，第二开口底部进入支撑层；最后，依次铺设绝缘层、金属布线层及线路保护层。该工艺方法形成的封装结构中，支撑层与线路保护层直接相连，可将导电焊垫及介质层包覆在内，避免了液体沿介质层侧壁进入导电焊垫，进而将导电焊垫腐蚀，减少了可靠性失效的风险；提高了产品的可靠性。同时，在切割过程中，只需切割线路保护层、支撑层及衬底层，减少了切割制程中出现断刀、崩边等问题。
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公开(公告)号：CN114520174A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210277705.2
申请日：2022-03-21
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明提供了一种全自动高速贴片装置及其贴片方法，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置；承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，芯片支承机构用于承接芯片；芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上；贴片模组包括贴片机构、转运机构；贴片工作位上设置有载板，载板的上表面预先设置有粘结膜。
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公开(公告)号：CN114121888A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111397923.1
申请日：2021-11-19
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L21/52 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法，该封装结构包括：载板，该载板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，载板上开设有至少一个贯穿载板的通槽；至少一个芯片，芯片埋入载板的通槽中，且芯片的正面与载板的第一表面齐平；塑封层，填充于芯片与载板的通槽之间；至少一层重布线层，通过绝缘介质层间隔堆叠于芯片的上方，且芯片正面的焊垫与所述重布线层电连接，信号导出结构，与重布线层电连接；保护层，设置于芯片的下方。该封装结构可以有效改善单一塑封料重组晶圆所带来的翘曲问题，并可以匹配芯片的厚度以实现芯片封装厚度按需自由变化的目的，还可以实现有源、无源器件的异质集成。
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公开(公告)号：CN111874312B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010669452.4
申请日：2020-07-13
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种适用于智能工厂使用的全自动化物料传送系统，其使得待处理物料的补充和卸载、以及物料对应于设备本体的上料均为自动控制，通过设备本体处理好的产品被自动输出，使得整个系统的生产效率高，降低人工成本。其包括对应于工厂物流传送系统的第一接口、对应于设备本体自动进出物料的第二接口，所述第一接口用于对接工厂的各种物料转运装置，所述第二接口用于对接设备本体的入料口和出料口，该系统包括有若干个不同的物料传送装置，每个所述物料传送装置包括有物料存储功能、物料自动补给功能、物料自动输送功能。
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公开(公告)号：CN111874312A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010669452.4
申请日：2020-07-13
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种适用于智能工厂使用的全自动化物料传送系统，其使得待处理物料的补充和卸载、以及物料对应于设备本体的上料均为自动控制，通过设备本体处理好的产品被自动输出，使得整个系统的生产效率高，降低人工成本。其包括对应于工厂物流传送系统的第一接口、对应于设备本体自动进出物料的第二接口，所述第一接口用于对接工厂的各种物料转运装置，所述第二接口用于对接设备本体的入料口和出料口，该系统包括有若干个不同的物料传送装置，每个所述物料传送装置包括有物料存储功能、物料自动补给功能、物料自动输送功能。
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公开(公告)号：CN106961538B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201610008681.5
申请日：2016-01-08
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H04N5/225 , H04N5/232 , G02B3/00 , H01L27/146
摘要： 本发明公开了一种阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置，用于对组装好的阵列摄像模组进行光学调焦，通过定位机构对组装好的阵列摄像模组进行定位，并基于多个螺旋测微杆或六轴调节平台对组装好的阵列摄像模组设定位置施力，调整弹性垫圈的形变，以改变光学镜片相对阵列图像传感器芯片的距离及俯仰，为阵列摄像模组进行调焦，并由分辨率测试图、测试板及数据处理终端检测调焦效果，获取良好成像质量，以完成调焦灌胶固化，固定阵列摄像模组。该发明调焦过程方便可控，调焦装置结构简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN105428507B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510811089.4
申请日：2015-11-20
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要： 本发明公开了一种芯片封装结构及方法，该封装结构采用两个基板键合封装，增加了封装结构的机械强度，通过将LED芯片放置于一基板上形成的倾斜的容纳槽中，利用容纳槽倾斜的侧壁将LED侧面漏的光反射出去，提高了光效；通过该基板上对应另一基板用于背面互连的金属走线的位置设置填充槽，并填充绝缘材料，方便了将芯片的电性引至另一基板的背面，简化了封装工艺。制作方法为圆片级封装，即将若干个芯片分别放置在若干个容纳槽中，完成后续封装，最后切割成单颗芯片。晶片级封装的方式提高了生产效率。
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