公开(公告)号：CN117840607A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410109298.3

申请日：2024-01-26

申请人： 华工科技产业股份有限公司 ,  武汉华工激光工程有限责任公司

发明人： 马新强 ,  王建刚 ,  胡雪娇 ,  柯亮 ,  黄伟 ,  冯新康 ,  库东峰

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开一种实现双台面三层结构的硅晶圆激光切割方法及系统，方法包括：提供一晶圆片，所述晶圆片为玻璃保护层+硅+玻璃保护层的双台面三层结构晶圆，所述晶圆片的两个台面上均具有划片道；在所述晶圆片的其中一台面贴覆蓝膜；将所述晶圆片未贴覆蓝膜的台面朝向激光入射方向，激光器发出的激光经整形为沿切割方向的多光点光斑，并沿着晶圆片的划片道进行单次划切。本发明通过对多光点整形光斑的精密控制，使切痕恰好切透晶圆片而又不伤及蓝膜，可使玻璃产生微裂纹,实现了双台面三层结构的同时加工，且提高了加工效率。

公开(公告)号：CN113500289A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202110747834.9

申请日：2021-07-01

申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司

发明人： 库东峰 ,  黄伟 ,  柯亮 ,  吴中晗 ,  张义 ,  王建刚

IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/21

摘要： 本发明公开一种真空压合治具、使用该治具的激光玻璃焊接系统及方法，其中，真空压合治具包括可开合的密封腔体，所述密封腔体内设有波纹管，所述波纹管上表面固定有支撑板，所述支撑板用于放置待焊料；所述密封腔体的侧壁下方设有充气孔，侧壁上方设有抽气孔，底部设有出气孔；所述密封腔体的顶部中间位置设有玻璃板，所述玻璃板与支撑板相适配。本发明解决了待焊玻璃料的间隙控制问题，实现了接触间隙的量化和过程管理，并且使用该治具成功高效地完成玻璃样品的焊接。