公开(公告)号：CN104768319B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201410051768.1

申请日：2014-02-14

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林政贤 ,  游舜名 ,  褚汉明 ,  许宏恩

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。本发明的印刷电路板及其制作方法与现有技术相比具有更高的布线密度。

公开(公告)号：CN104768325B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201510008839.4

申请日：2015-01-08

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林政贤 ,  游舜名 ,  褚汉明 ,  许宏恩

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

摘要： 一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。

公开(公告)号：CN104768319A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410051768.1

申请日：2014-02-14

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林政贤 ,  游舜名 ,  褚汉明 ,  许宏恩

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。本发明的印刷电路板及其制作方法与现有技术相比具有更高的布线密度。

公开(公告)号：CN104768325A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510008839.4

申请日：2015-01-08

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林政贤 ,  游舜名 ,  褚汉明 ,  许宏恩

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

摘要： 一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。