公开(公告)号：CN116544121A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310576632.1

申请日：2023-05-22

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 宫文艺 ,  杨建 ,  刘海 ,  解瑞 ,  程凯 ,  谢新根

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H01L23/495 ,  H01L23/40

摘要： 本发明提出了一种射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法，该系统包括：半成品模具用于将瓷件和引线框焊接为一体，其包括：腔体一，用于定位瓷件的外边缘；中间凸台，与瓷件腔体配合以定位瓷件的内边缘；中间凸台位于腔体一围成的区域内；外围凸台单元一，用于定位引线框，其围设在腔体一的外部；焊接时，引线框位于瓷件的上表面；成品模具用于将热沉、瓷件和引线框焊接为一体，其包括：外围凸台单元二，与外围凸台单元一的结构相同且对应设置，用于定位从半成品模具上拆下的引线框；腔体二，用于定位热沉，其位于外围凸台单元二围成的区域内，并与腔体一对应设置，焊接时，瓷件位于热沉的上表面。本发明简化了现有装架工序，提高了对位精度。

公开(公告)号：CN117305930A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311144089.4

申请日：2023-09-06

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 宫文艺 ,  杨建

IPC分类号： C25D5/02 ,  H01L21/48

摘要： 本申请公开了一种电镀方法，包括以下步骤：将至少两组待电镀的电子器件通过同一个连接片进行物理连接；用导电材料印刷电镀图样，该电镀图样包括若干个连接线图样和一个结合区图样，所述连接线图样将各个电镀区域与结合区图样进行连接；在电子器件上对应其内部的电镀区域数量设置用于连通电镀区域与连接片的通孔，通过在通孔内灌注导电浆料构建连通电镀区域与连接片的通路；对印刷完成后的结合区图样进行电镀；在完成电镀后，拆解连接片，完成电子器件的分离后，生产完毕。通过连接片的物理连接效果以及电镀图样的绘制，从而实现对多组独立电镀区域统一电镀的电性需求，再通过拆解物理连接的连接片，保证了电子器件各个电镀区域间的独立电性。