公开(公告)号：CN115966582A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202110601695.9

申请日：2021-05-31

Applicant: 南京大学

Inventor： 王欣然 ,  刘斌 ,  孟琬青 ,  许非凡 ,  于志浩 ,  陶涛

IPC: H01L27/15 ,  H01L29/24 ,  H01L29/786 ,  H01L21/34

Abstract: 本发明公开一种单片异质集成的microLED显示芯片，采用外延片上microLED柱阵列，与二维半导体薄膜晶体管矩阵作为驱动电路进行垂直单片异质集成。本发明还公开了其制备方法。本发明避免了传统microLED显示芯片制备工艺中的巨量转移，利用二维半导体可大面积转移和低温器件工艺等特点，可以实现1000PPI以上高分辨microLED显示芯片。同时，二维半导体的高迁移率可以满足microLED显示芯片对高驱动电流、低电压的要求，实现主动寻址的microLED扫描屏幕图像与动画显示。该发明兼容透明与柔性显示要求，在未来超高分辨、超高亮度显示、可见光通讯中具有广泛的应用前景。