基于氮化镓纳米孔阵列/量子点混合结构的全色微米LED显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110112172B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201910428357.2

    申请日:2019-05-22

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于氮化镓纳米孔阵列/量子点混合结构的全色微米LED显示芯片。在硅基片的GaN蓝光LED外延层上,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式矩形台面结构,每个矩形台面结构构成一个RGB像素单元。在每个矩形像素单元中,都包含三块红光、绿光和蓝光矩形亚像素区域,相邻亚像素区域之间由隔离槽隔开。每个亚像素区域中设纳米孔阵列结构,并填充红色和绿色量子点,通过量子点颜色转换实现全色显示。还公开了其制备方法。该器件利用纳米孔结构提高量子点的稳定性与寿命,同时利用量子点间的能量共振转移,有效提高其内量子效率与色转换效率,能够实现高分辨、高色域、高对比度的全色显示。

    基于氮化镓纳米孔阵列/量子点混合结构的全色微米LED显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110112172A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910428357.2

    申请日:2019-05-22

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于氮化镓纳米孔阵列/量子点混合结构的全色微米LED显示芯片。在硅基片的GaN蓝光LED外延层上,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式矩形台面结构,每个矩形台面结构构成一个RGB像素单元。在每个矩形像素单元中,都包含三块红光、绿光和蓝光矩形亚像素区域,相邻亚像素区域之间由隔离槽隔开。每个亚像素区域中设纳米孔阵列结构,并填充红色和绿色量子点,通过量子点颜色转换实现全色显示。还公开了其制备方法。该器件利用纳米孔结构提高量子点的稳定性与寿命,同时利用量子点间的能量共振转移,有效提高其内量子效率与色转换效率,能够实现高分辨、高色域、高对比度的全色显示。

    单片异质集成的microLED显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN115966582A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202110601695.9

    申请日:2021-05-31

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开一种单片异质集成的microLED显示芯片,采用外延片上microLED柱阵列,与二维半导体薄膜晶体管矩阵作为驱动电路进行垂直单片异质集成。本发明还公开了其制备方法。本发明避免了传统microLED显示芯片制备工艺中的巨量转移,利用二维半导体可大面积转移和低温器件工艺等特点,可以实现1000PPI以上高分辨microLED显示芯片。同时,二维半导体的高迁移率可以满足microLED显示芯片对高驱动电流、低电压的要求,实现主动寻址的microLED扫描屏幕图像与动画显示。该发明兼容透明与柔性显示要求,在未来超高分辨、超高亮度显示、可见光通讯中具有广泛的应用前景。

    用于透明显示的GaN Micro-LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109841710A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201910293737.X

    申请日:2019-04-12

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于透明显示的GaN Micro-LED阵列器件,将硅基GaN Micro-LED阵列器件的硅衬底层刻蚀掉,然后在硅衬底层的位置粘合上玻璃基板。并公开其制备方法。本发明的可用于透明显示的GaN Micro-LED阵列器件,首先在硅衬底上制备Micro-LED阵列器件,然后利用粘结键合和刻蚀技术将器件转移到玻璃基板上。本发明通过绝缘层使得Micro-LED阵列器件的漏电流更小,不易被氧化;使用硅衬底降低制备成本,更有利于走剥离衬底的路线;通过粘结键合、湿法腐蚀、等离子体刻蚀等方法,将GaN Micro-LED阵列器件从硅衬底转移到了玻璃基板上,实现了背面出光,可以用于透明显示。

    用于透明显示的GaN Micro-LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109841710B

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201910293737.X

    申请日:2019-04-12

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于透明显示的GaN Micro‑LED阵列器件,将硅基GaN Micro‑LED阵列器件的硅衬底层刻蚀掉,然后在硅衬底层的位置粘合上玻璃基板。并公开其制备方法。本发明的可用于透明显示的GaN Micro‑LED阵列器件,首先在硅衬底上制备Micro‑LED阵列器件,然后利用粘结键合和刻蚀技术将器件转移到玻璃基板上。本发明通过绝缘层使得Micro‑LED阵列器件的漏电流更小,不易被氧化;使用硅衬底降低制备成本,更有利于走剥离衬底的路线;通过粘结键合、湿法腐蚀、等离子体刻蚀等方法,将GaN Micro‑LED阵列器件从硅衬底转移到了玻璃基板上,实现了背面出光,可以用于透明显示。

    基于III族氮化物半导体的Micro-LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN110993762A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911334325.2

    申请日:2019-12-23

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体的Micro-LED阵列器件,刻蚀形成贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式扇形台面结构,p型阵列电极,蒸镀在扇形阵列的p型GaN层上,n型阵列电极,蒸镀在n型GaN层上,且n型阵列电极形成挡墙,将各扇形台面相互隔离。并公开了其制备方法。本发明通过在Micro-LED扇形台面阵列的发光单元之间增设n型电极所做的挡墙,挡墙宽度仅为6-10μm,在不显著增加器件尺寸的前提下,有效解决了器件各发光单元之间相互串扰的问题,有利于实现单独控制;利用n型电极金属做挡墙以及采用网状结构的p型电极,增加了电流扩展范围,有效提高了发光效率。

    基于III族氮化物半导体的Micro-LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN110993762B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201911334325.2

    申请日:2019-12-23

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体的Micro‑LED阵列器件,刻蚀形成贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式扇形台面结构,p型阵列电极,蒸镀在扇形阵列的p型GaN层上,n型阵列电极,蒸镀在n型GaN层上,且n型阵列电极形成挡墙,将各扇形台面相互隔离。并公开了其制备方法。本发明通过在Micro‑LED扇形台面阵列的发光单元之间增设n型电极所做的挡墙,挡墙宽度仅为6‑10μm,在不显著增加器件尺寸的前提下,有效解决了器件各发光单元之间相互串扰的问题,有利于实现单独控制;利用n型电极金属做挡墙以及采用网状结构的p型电极,增加了电流扩展范围,有效提高了发光效率。

Patent Agency Ranking