公开(公告)号：CN114473341A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210225071.6

申请日：2022-03-07

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  韩瑞 ,  蒋晗 ,  彭勇 ,  王克鸿 ,  王大森

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K26/70 ,  B23K26/21

摘要： 本发明为一种具有双面惰性气体保护的激光焊接夹具。包括通气底座，载物台，通气嘴，挡板，压紧块和夹钳；通气底座中部设有载物台安装槽，载物台安装槽中部下侧设有与其连通的保护气槽；载物台包括上板、下板和连接上、下板的立柱，上板设有“工”字型槽，载物台的上板、下板和长边侧的挡板以及短边侧的通气底座主体形成相对密封的腔室；通气底座每一个侧面均上下设有两个通气嘴；待焊试件放置在下板上，夹钳通过压紧块压紧试件，焊枪通过“工”字型槽的长槽进行焊接。本发明通过载物台与通气底座的配合形成了一个相对密闭的保护气室，在焊缝正反面都有保护气保护，可防止焊缝产生气孔、氧化、元素烧损、组织过烧等问题，提高了焊接质量。

公开(公告)号：CN117381110A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311506051.7

申请日：2023-11-13

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  韩瑞 ,  刘乙生 ,  袁飞 ,  彭勇 ,  王克鸿

IPC分类号： B23K9/173 ,  B23K9/235

摘要： 本发明为一种狭窄空间不清根自动化焊接方法，属于熔化焊接领域。该方法包括具体以下步骤：制备T型肋骨结构件试板，试板的坡口形式为V形坡口，将其打磨、清洗并干燥；机器人焊枪位于T型肋骨工件的两侧，采用保护气体实现多层多道全焊透角焊缝焊接；打底焊时采用非对称双面双弧MAG焊，两电弧保持10‑15mm的间距；填充焊时采用对称双面双弧MAG焊，两把焊枪同步。本发明运用这种焊接方法可以不用清根，大大简化了工艺，并且能够提高焊接生产率、减小变形和改善焊缝质量问题，实现了曲型T型肋骨的数字化焊接制造。

公开(公告)号：CN117362064A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311410839.8

申请日：2023-10-28

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  朱雷诺 ,  韩瑞 ,  彭勇 ,  王克鸿

IPC分类号： C04B37/00

摘要： 本发明是一种透明抗弹陶瓷的超快激光堆叠制造方法，属于超快激光连接新技术领域。该方法包括具体以下步骤：1)待连接的透明抗弹陶瓷表面预处理；2)待连接的透明抗弹陶瓷的固定与放置；3)超快激光系统堆叠制造。本发明解决了透明抗弹陶瓷之间在不添加额外介质材料的前提下，直接熔接的问题，实现透明抗弹陶瓷超快激光微连接接头焊接稳定性好、焊接强度高、空间选择性好、焊接效率高。

公开(公告)号：CN115198243A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210967964.8

申请日：2022-08-12

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  嵇宝岩 ,  韩瑞 ,  彭勇 ,  王克鸿 ,  王大森

IPC分类号： C23C14/35

摘要： 本发明属于活性材料微米尺度增材制造领域，具体涉及一种适用于活性易氧化材料的飞秒激光纯净增材装置。包括飞秒激光系统，真空系统，供体，受体和微米级增材工装；供体和受体相对的装夹在微米级增材工装，且设置在真空系统的真空室内，供体下表面上镀有活性易氧化材料薄膜，供体和受体之间的距离为20um～1mm，飞秒激光系统对供体上的活性易氧化材料进行烧蚀，活性易氧化材料气化后沉积于受体上，通过控制供体和受体的移动，实现活性易氧化材料的微米尺度的增材。本发明采用飞秒激光和真空系统，避免活性易氧化材料在烧蚀气化过程中的氧化现象，可以有效提高微米级增材构件的纯净，实现了活性材料微米尺度的增材。

公开(公告)号：CN110293304A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910479707.8

申请日：2019-06-04

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  陈海瑞 ,  韩瑞 ,  彭勇 ,  范霁康 ,  杨东青 ,  王克鸿 ,  周琦

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K15/06

摘要： 本发明属于材料熔化焊接领域，特别是一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法。步骤如下：制备含有Al2O3、TiB2等惰性强化相中间层，并将其打磨，清洗，置于真空中干燥；将含有惰性强化相中间层置于两块SiCp颗粒增强铝基复合材料之间，置于真空室内，采用电子束作为热源进行点固、焊接；点固焊接采用表面聚焦，正式焊接采用下聚焦；调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系，控制焊缝熔合比，抑制焊缝内部SiCp颗粒与铝基体的反应，形成惰性强化相与SiCp颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al4C3有害相的产生，形成惰性相与SiCp颗粒双强化效果，提升碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。

公开(公告)号：CN117206837A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311262489.5

申请日：2023-09-27

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  陈少宇 ,  韩瑞 ,  彭勇 ,  王克鸿 ,  李志强 ,  谭占秋

IPC分类号： B23P15/00 ,  B23K20/12

摘要： 本发明是一种基于焊缝位置搅拌摩擦增材辅助的铝基复合材料焊接方法。步骤如下：制备用于增材的铝合金棒材，通过搅拌摩擦增材的加工方式将铝合金增材至铝基复合材料的焊缝处，使铝合金随空心轴的往复运动，向上增材至所需厚度。将两个工件的铝合金部分紧密贴合，不留缝隙，并用焊接夹具加紧。采用熔化焊方式，对焊缝位置的铝合金层进行焊接，形成铝合金高强接头。本发明采用了搅拌摩擦增材与熔化焊接组合工艺，可避免使用单一熔化焊接时铝基复合材料出现的问题，接头性能基本不受铝基复合材料本身结构与性能的影响，能够适用于绝大多数类型的铝基复合材料之间的连接，可大幅提升铝基复合材料与铝基复合材料连接结构在工业领域的应用前景价值。

公开(公告)号：CN110293304B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201910479707.8

申请日：2019-06-04

申请人： 南京理工大学

发明人： 李晓鹏 ,  陈海瑞 ,  韩瑞 ,  彭勇 ,  范霁康 ,  杨东青 ,  王克鸿 ,  周琦

IPC分类号： B23K15/00 ,  B23K15/06

摘要： 本发明属于材料熔化焊接领域，特别是一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法。步骤如下：制备含有Al2O3、TiB2等惰性强化相中间层，并将其打磨，清洗，置于真空中干燥；将含有惰性强化相中间层置于两块SiCp颗粒增强铝基复合材料之间，置于真空室内，采用电子束作为热源进行点固、焊接；点固焊接采用表面聚焦，正式焊接采用下聚焦；调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系，控制焊缝熔合比，抑制焊缝内部SiCp颗粒与铝基体的反应，形成惰性强化相与SiCp颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al4C3有害相的产生，形成惰性相与SiCp颗粒双强化效果，提升碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。