公开(公告)号：CN118081315B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410078756.1

申请日：2024-01-18

申请人： 南京航空航天大学 ,  中国航天科工集团八五一一研究所

发明人： 朱正虎 ,  徐九华 ,  孔勇 ,  汪林 ,  王世宇 ,  杨程 ,  赵正彩 ,  吴海瑞

IPC分类号： B23P19/00 ,  B23K3/08 ,  B25J9/16

摘要： 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺，属于微电子封装技术领域，装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统；芯片检测模块包括第一校正CCD相机，基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件；控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况，并控制输送组件和基板移动组件动作，实现基板与芯片安装点位的重叠；结合组件作用于待装配芯片和/或基板；本发明的智能装配装置代替了传统工装定位，对位精度更高，从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求；同时实现了全自动的装配，避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。

公开(公告)号：CN118081315A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410078756.1

申请日：2024-01-18

申请人： 南京航空航天大学 ,  中国航天科工集团八五一一研究所

发明人： 朱正虎 ,  徐九华 ,  孔勇 ,  汪林 ,  王世宇 ,  杨程 ,  赵正彩 ,  吴海瑞

IPC分类号： B23P19/00 ,  B23K3/08 ,  B25J9/16

摘要： 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺，属于微电子封装技术领域，装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统；芯片检测模块包括第一校正CCD相机，基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件；控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况，并控制输送组件和基板移动组件动作，实现基板与芯片安装点位的重叠；结合组件作用于待装配芯片和/或基板；本发明的智能装配装置代替了传统工装定位，对位精度更高，从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求；同时实现了全自动的装配，避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。

公开(公告)号：CN117359044A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311406421.X

申请日：2023-10-27

申请人： 南京航空航天大学

发明人： 朱正虎 ,  徐九华 ,  孔勇 ,  王世宇 ,  赵正彩 ,  汪林 ,  杨程 ,  吴海瑞

IPC分类号： B23K3/08 ,  C23C2/08

摘要： 本发明公开了一种基于在线监测的元器件柔性化搪锡装置及工艺方法，所述搪锡装置包括控制系统和搪锡工作台，所述搪锡工作台上安装有多自由度机器臂、上料平台、传感器组、助焊剂放置盘、刮锡机构和锡锅等组件。本发明利用多自由度机械臂控制元器件拾取器拾取元器件，并依次通过助焊剂放置盘和锡锅完成搪锡工艺，并配备了包括图像采集器和非接触式测距传感器在内的辅助定位和产品检测机构，能够实现在线监测和自适应调整，加工过程控制精度高，可靠性好，能够有效的提高工作效率和产品质量。