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公开(公告)号：CN117855206A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410033423.7
申请日：2024-01-10
申请人： 南京航空航天大学 , 中国航天科工集团八五一一研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/00 , H01L23/538 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种基于微波多层基板的多种类芯片三维异构集成结构及方法，属于微电子封装的技术领域，集成结构包括微波多层基板和芯片；所述微波多层基板的表面设有向其内部凹陷的盲腔；至少两种类型的所述芯片依次堆叠形成内嵌芯片组；所述内嵌芯片组连接盲腔内，且与所述微波多层基板电气连接；本发明将不同材料种类和多数量的芯片在垂直方向进行集成结构的优化设计，大幅度提高了集成密度，以及缩短了互连密度；直接采用多个芯片进行堆叠，显著降低产品的尺寸和重量，满足了电子对抗装备的小型化、高集成度、高可靠性的技术要求，保证了2GHz‑40GHz超宽带微波范围的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118543920A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410742026.7
申请日：2024-06-11
申请人： 南京航空航天大学 , 中国航天科工集团八五一一研究所
摘要： 本发明公开了一种超宽带SIP射频模块激光植堆叠焊球装置及方法，方法包括以下步骤：步骤一：将超宽带SIP射频模块固定在激光植堆叠焊球系统的工作台上，启动视觉定位系统，获取超宽带SIP射频模块图像中焊盘位置坐标信息；步骤二、根据焊盘位置坐标信息，确定焊点位置，计算其相对于喷嘴的位置偏移，焊接端头驱动结构将喷嘴移动到目标焊盘的上方；步骤三、从焊球库中分离出一颗焊球，将焊球送入焊接端头的中空腔，用激光光束对焊球加热，使其达到熔化状态；步骤四、通过气体将熔化后的焊球从喷嘴喷射到焊盘上；步骤五、重复步骤二至五，直到所有的焊盘都植上焊球，完成在超宽带SIP射频模块上激光植堆叠焊球工艺。本发明在焊接过程中实现对焊球的精确控制，保证了焊球的形状和尺寸的一致性，减少了焊球的缺陷。
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公开(公告)号：CN118081315B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410078756.1
申请日：2024-01-18
申请人： 南京航空航天大学 , 中国航天科工集团八五一一研究所
摘要： 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺，属于微电子封装技术领域，装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统；芯片检测模块包括第一校正CCD相机，基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件；控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况，并控制输送组件和基板移动组件动作，实现基板与芯片安装点位的重叠；结合组件作用于待装配芯片和/或基板；本发明的智能装配装置代替了传统工装定位，对位精度更高，从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求；同时实现了全自动的装配，避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。
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公开(公告)号：CN118081315A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410078756.1
申请日：2024-01-18
申请人： 南京航空航天大学 , 中国航天科工集团八五一一研究所
摘要： 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺，属于微电子封装技术领域，装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统；芯片检测模块包括第一校正CCD相机，基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件；控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况，并控制输送组件和基板移动组件动作，实现基板与芯片安装点位的重叠；结合组件作用于待装配芯片和/或基板；本发明的智能装配装置代替了传统工装定位，对位精度更高，从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求；同时实现了全自动的装配，避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。
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公开(公告)号：CN117310562A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311112264.1
申请日：2023-08-31
申请人： 南京航空航天大学 , 中国航天科工集团八五一一研究所
IPC分类号： G01R31/66
摘要： 本发明提供了一种焊接金属接引线电气接触检测装置及方法，本发明将异频电压表、异频电流表与焊盘连接，一个短路引线两端分别连接两个焊盘，从而使元器件、两个焊接金属接引线、两个焊盘和短路引线形成电气回路，异频电源对磁通环通入交流电，短路引线激励出异频电感应信号，异频电流表采集测试引线的电流值，异频电压表采集短路引线两端电压值，依据电磁感应定律、欧姆定律计算获取焊盘与焊接金属接引线接触点的电阻，并根据焊盘与焊接金属接引线接触点的电阻判断焊盘与焊接金属接引线的电气接触是否合格。本发明不需要考虑焊接金属接引线两侧焊板背后复杂的电路，在焊接阶段即可查找缺陷，检测效率高、准确率高。
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公开(公告)号：CN112828414B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011630503.9
申请日：2020-12-30
申请人： 中国航天科工集团八五一一研究所
发明人： 魏玉娟 , 成涛 , 胡梦婕 , 王世宇 , 李艳良 , 王舜 , 周琳琳 , 顾孝 , 杨艳 , 崔欣 , 陈婷 , 李林力 , 蔡珍珍 , 贾世明 , 刘玉 , 杜雪靖 , 刘微微 , 刘銮銮
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁铁位置一一对应，上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块均位于盒体内，通过磁铁的磁吸力将盒体、上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块、上压板和下压板固定为一个整体；所述第一侧压板和第二侧压板对称固定在下压板另一对对边上，侧壁连接器上套装焊环，若干弹簧针穿过第一侧压板和第二侧压板后用于固定侧壁连接器。
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公开(公告)号：CN112828414A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011630503.9
申请日：2020-12-30
申请人： 中国航天科工集团八五一一研究所
发明人： 魏玉娟 , 成涛 , 胡梦婕 , 王世宇 , 李艳良 , 王舜 , 周琳琳 , 顾孝 , 杨艳 , 崔欣 , 陈婷 , 李林力 , 蔡珍珍 , 贾世明 , 刘玉 , 杜雪靖 , 刘微微 , 刘銮銮
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开了一种微组装基板连接器一体化烧结工装，盒体为上下均无盖板的中空盒体，其中上压块设置在上基板和竖状连接器的顶部，下压块设置在下基板的底部，所述上压板的一对对边以及下压板的一对对边上分别设置有若干磁铁，上压板上的磁铁位置与下压板上的磁铁位置一一对应，上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块均位于盒体内，通过磁铁的磁吸力将盒体、上基板、下基板、若干竖状连接器、上压块、下压块、上压板和下压板固定为一个整体；所述第一侧压板和第二侧压板对称固定在下压板另一对对边上，侧壁连接器上套装焊环，若干弹簧针穿过第一侧压板和第二侧压板后用于固定侧壁连接器。
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公开(公告)号：CN117359044A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311406421.X
申请日：2023-10-27
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种基于在线监测的元器件柔性化搪锡装置及工艺方法，所述搪锡装置包括控制系统和搪锡工作台，所述搪锡工作台上安装有多自由度机器臂、上料平台、传感器组、助焊剂放置盘、刮锡机构和锡锅等组件。本发明利用多自由度机械臂控制元器件拾取器拾取元器件，并依次通过助焊剂放置盘和锡锅完成搪锡工艺，并配备了包括图像采集器和非接触式测距传感器在内的辅助定位和产品检测机构，能够实现在线监测和自适应调整，加工过程控制精度高，可靠性好，能够有效的提高工作效率和产品质量。
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