一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺

    公开(公告)号:CN118081315B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410078756.1

    申请日:2024-01-18

    IPC分类号: B23P19/00 B23K3/08 B25J9/16

    摘要: 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺,属于微电子封装技术领域,装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统;芯片检测模块包括第一校正CCD相机,基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件;控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况,并控制输送组件和基板移动组件动作,实现基板与芯片安装点位的重叠;结合组件作用于待装配芯片和/或基板;本发明的智能装配装置代替了传统工装定位,对位精度更高,从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求;同时实现了全自动的装配,避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。

    一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺

    公开(公告)号:CN118081315A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410078756.1

    申请日:2024-01-18

    IPC分类号: B23P19/00 B23K3/08 B25J9/16

    摘要: 本发明公开了一种集成坐标拾取的SIP射频模组智能装配装置及工艺,属于微电子封装技术领域,装置包括芯片检测模块、基板检测模块、输送组件、结合组件和控制系统;芯片检测模块包括第一校正CCD相机,基板检测模块包括第二校正CCD相机和基板移动组件;控制系统对比第一校正CCD相机和第二校正CCD相机的识别情况,并控制输送组件和基板移动组件动作,实现基板与芯片安装点位的重叠;结合组件作用于待装配芯片和/或基板;本发明的智能装配装置代替了传统工装定位,对位精度更高,从而适用于SIP射频模组高精度焊接装配的要求;同时实现了全自动的装配,避免了传统的贴片、再回流的复杂繁琐装配工艺。

    一种铸件舱段的壁厚自动测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN118565355A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410488259.9

    申请日:2024-04-23

    摘要: 本发明公开了一种铸件舱段的壁厚自动测量装置及测量方法,装置包括大理石底座、机架、上下料机构、角度调整机构、壁厚测量机构、智能控制机构和检测机构,其中,壁厚测量机构上设置有激光传感器一和激光传感器二,角度调整机构能带动壁厚测量机构移动,使激光传感器一和激光传感器二分别位于被测铸件舱段舱壁内外两侧,同时激光传感器一和激光传感器二均与被测铸件舱段舱壁壁面垂直。本发明提高了铸件舱段壁厚测量的一致性、准确性、稳定性和完整性,大大降低了检验人员的工作强度,避免了测量装置和被测工件的接触,实现了铸件舱段厚度分布状态的准确描述,满足了高质、高效的测量需求。

    一种基于在线监测的刀具切削路径加工误差补偿方法

    公开(公告)号:CN115562161B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202211266975.X

    申请日:2022-10-17

    IPC分类号: G05B19/404

    摘要: 本发明公开了一种基于在线监测的刀具切削路径加工误差补偿方法,建立加工过程的机床坐标系与工件坐标系;计算机床实际位置坐标与理论位置坐标,计算系统架构瞬态误差δ1;将刀具轨迹离散为若干刀位点,根据铣削力计算模型计算工件切削时产生的力,基于有限元模型计算变形量并调整,确定最终工件理论误差δ2;根据系统架构瞬态误差δ1和理论误差δ2补偿刀具轨迹后,开展试验并监测力及振荡信息,计算并调整刀具磨损误差δ3,直至满足误差要求,得到补偿后的刀具轨迹,以用于刀具切削路径加工,完成误差补偿。可减小加工产生的变形量,实现高效高精度加工,对控制零件加工误差、保证加工精度具有指导意义。

    一种基于壁厚分布可视化及分析的测厚方法

    公开(公告)号:CN114279376A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111598309.1

    申请日:2021-12-24

    IPC分类号: G01B17/02 G06T17/20

    摘要: 本发明公开了一种基于壁厚分布可视化及分析的测厚方法,步骤:1)对零件进行三维建模,在三维数模表面的待测区域进行网格划分;2)将零件三维数模表面待测区域及边界的网格曲线离散为点集;3)将零件待测区域及边界的网格点集投影至平面并对待测厚区域的网格进行编号;4)平面化的网格点集在平面上形成网格曲线;5)使用测厚仪对零件待测区域厚度进行测量,并将所测的各个位置的厚度值标识在网格曲线上;6)基于网格曲线上的厚度值,形成壁厚分布图、零件壁厚的公差带以及不合格壁厚值信息展示。本发明极大地缩短了测量时间,保证了壁厚数值的准确性,为壁厚数字化测量提供了新的思路。