绝缘子材料、绝缘子及制备方法

    公开(公告)号:CN107418146A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710612459.0

    申请日:2017-07-25

    IPC分类号: C08L63/00 C08K3/34 H01B3/40

    摘要: 一种绝缘子材料、绝缘子及制备方法,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。上述绝缘子材料,采用微米和纳米两种不同尺寸级别的碳化硅填料复配,通过固化剂的作用掺杂到环氧树脂中,充分发挥了两者与环氧树脂的协同作用,并控制配比,其具有与碳化硅类似的非线性电导特性。该绝缘子材料应用于绝缘子,能够较好地改善绝缘子表面电场分布,使绝缘子表面电场分布均化,从而减小局部电场畸变率,降低绝缘子沿面放电或闪络等故障。

    绝缘子材料、绝缘子及制备方法

    公开(公告)号:CN107418146B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710612459.0

    申请日:2017-07-25

    IPC分类号: C08L63/00 C08K3/34 H01B3/40

    摘要: 一种绝缘子材料、绝缘子及制备方法,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。上述绝缘子材料,采用微米和纳米两种不同尺寸级别的碳化硅填料复配,通过固化剂的作用掺杂到环氧树脂中,充分发挥了两者与环氧树脂的协同作用,并控制配比,其具有与碳化硅类似的非线性电导特性。该绝缘子材料应用于绝缘子,能够较好地改善绝缘子表面电场分布,使绝缘子表面电场分布均化,从而减小局部电场畸变率,降低绝缘子沿面放电或闪络等故障。