绝缘子材料、绝缘子及制备方法

    公开(公告)号:CN107418146A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710612459.0

    申请日:2017-07-25

    IPC分类号: C08L63/00 C08K3/34 H01B3/40

    摘要: 一种绝缘子材料、绝缘子及制备方法,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。上述绝缘子材料,采用微米和纳米两种不同尺寸级别的碳化硅填料复配,通过固化剂的作用掺杂到环氧树脂中,充分发挥了两者与环氧树脂的协同作用,并控制配比,其具有与碳化硅类似的非线性电导特性。该绝缘子材料应用于绝缘子,能够较好地改善绝缘子表面电场分布,使绝缘子表面电场分布均化,从而减小局部电场畸变率,降低绝缘子沿面放电或闪络等故障。

    绝缘子材料、绝缘子及制备方法

    公开(公告)号:CN107418146B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201710612459.0

    申请日:2017-07-25

    IPC分类号: C08L63/00 C08K3/34 H01B3/40

    摘要: 一种绝缘子材料、绝缘子及制备方法,其原料主要由环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料组成;按重量份数计,环氧树脂、固化剂、微米碳化硅填料和纳米碳化硅填料的重量比为100份:25~35份:5~55份:5~55份;其中,微米碳化硅填料的粒径为10~50μm,纳米碳化硅填料的粒径为50~100nm。上述绝缘子材料,采用微米和纳米两种不同尺寸级别的碳化硅填料复配,通过固化剂的作用掺杂到环氧树脂中,充分发挥了两者与环氧树脂的协同作用,并控制配比,其具有与碳化硅类似的非线性电导特性。该绝缘子材料应用于绝缘子,能够较好地改善绝缘子表面电场分布,使绝缘子表面电场分布均化,从而减小局部电场畸变率,降低绝缘子沿面放电或闪络等故障。

    套管模型制造系统
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206301542U

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201621241419.7

    申请日:2016-11-17

    IPC分类号: G09B25/00

    摘要: 本实用新型涉及一种套管模型制造系统,包括:上位机,用于确定超特高压套管模型的电容极板层数、各层电容极板的极板长度和层间厚度;卷制机,用于根据上位机确定的数据进行电缆纸的卷制,形成超特高压套管模型电容芯子;烘干机用于对超特高压套管模型电容芯子进行干燥处理;浸油装置用于对干燥后的超特高压套管模型电容芯子进行变压器油浸渍处理;装配装置用于将浸渍变压器油后的超特高压套管模型电容芯子与外壳进行组装,形成超特高压套管模型。上述套管模型制造系统实现了超特高压套管模型的生产,能够为大型超特高压套管的绝缘性能预测及优化提供理论及试验支撑,有效避免超特高压套管爆炸事故发生。