基于智能软开关与联络开关并联的转供电系统的控制方法

    公开(公告)号:CN112448388B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202011218914.7

    申请日:2020-11-04

    IPC分类号: H02J3/00 H02J3/06

    摘要: 本发明提供了基于智能软开关与联络开关并联的转供电系统的控制方法,系统包括智能软开关、联络开关、第一配电网和第二配电网;联络开关与智能软开关并联后两端分别连接第一第二配电网,智能软开关包括第一变流器和第二变流器;智能软开关收到故障信号后判断故障位置,故障在第一配电网时,第一变流器由有功控制切换为低电压穿越控制,第二变流器保持直流电压控制;收到已隔离信号后,检测配电网电压,判断第一配电网任一相电压是否大于额定值,当大于额定值时,切换第一变流器为过渡孤岛控制;启动电压相位平滑预同步控制;第一配电网相位频率与非故障侧相同时合闸联络开关;置零智能软开关有功输出,两端启动无功补偿控制,降低了所需容量。

    高压直流输电系统短路比的评估方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN113805094A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202010527150.3

    申请日:2020-06-11

    摘要: 本发明公开了一种高压直流输电系统短路比的评估方法,包括:当检测到换流站交流滤波器的投切状态发生变化时,获取投切前后的交流三相母线电压值;根据交流三相母线电压值,计算投切前后的交流母线电压变化率;根据换流站交流滤波器组的额定容量、高压直流输电系统的额定输送容量,计算换流母线短路比;实时获取高压直流输电系统输送的直流功率值及换流站交流滤波器在运的组数信息;计算换流母线有效短路比;对换流母线短路比和换流母线有效短路比进行评估,得到高压直流输电系统所连的交流系统的系统强度,能有效解决参数的漂移问题,提高计算短路比的准确度。本发明还公开了一种高压直流输电系统短路比的评估装置、设备及介质。

    一种SiC功率器件的封装结构

    公开(公告)号:CN110707057B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201911185694.X

    申请日:2019-11-27

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/373

    摘要: 本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种SiC功率器件的封装结构,包括SiC芯片、导电层、陶瓷基板和散热器;SiC芯片的两面对称设有导电层、陶瓷基板和散热器,导电层、陶瓷基板和散热器沿远离SiC芯片的方向依次排列;陶瓷基板包括中间基板和金属覆层,中间基板的两面均覆设有金属覆层;中间基板上设有通孔,通孔的两端均设有石墨烯垫片,石墨烯垫片与金属覆层连接。本申请通过在SiC芯片的两面均设置有陶瓷基板和散热器,同时在陶瓷基板的中间基板设置有通孔并且通孔两端设有石墨烯垫片,可以增加中间基板与金属覆层之间的散热路径,以进一步提高封装结构的散热效率,保证SiC芯片能够正常工作,有效地解决了现有技术存在散热效率低的技术问题。