公开(公告)号：CN105563098B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201610139560.4

申请日：2016-03-11

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 吕绍林 ,  马金勇 ,  孙卫东 ,  赵永存 ,  贾亮 ,  王家亮

IPC分类号： B23P19/06

摘要： 本发明涉及一种锁附机构，底座上装有Y轴机构，Y轴机构上通过XY连接板装有X轴机构，X轴机构上通过X Z连接板装有Z轴机构，Z轴机构上装有Z轴连接板，Z轴连接板上装有升降气缸和升降滑轨，升降滑轨上通过升降滑块装有滑动连接板，且升降气缸的活塞杆与滑动连接板连接；滑动连接板上装有R轴机构；滑动连接板的下部装有旋转轴支座，旋转轴支座上装有轴承座；R轴机构的R轴旋转轴装在轴承座内，且R轴旋转轴的下端连有电批固定座；电批固定座上通过电批下夹紧块锁紧有电批；轴承座上装有电批夹紧调整板，电批夹紧调整板上通过电批上夹紧块锁紧电批的上部。本发明的电批能够转动一定的角度，并能控制电批向下拧紧的距离。

公开(公告)号：CN105666108B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201610137950.8

申请日：2016-03-11

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 吕绍林 ,  马金勇 ,  孙卫东 ,  赵永存 ,  贾亮 ,  王家亮

IPC分类号： B23P19/06 ,  B23P19/00

摘要： 本发明涉及一种下压机构，支座上装有升降模组连接板，升降模组连接板上装有升降机构，升降机构的升降线性模组的背部装有升降模组固定板，升降模组固定板的下部安装有导套固定板，导套固定板上部安装有两组导套，每组导套内配合安装有一组导柱，每组导柱分别从导套固定板穿过，两个导柱的下端连接着称重传感器固定板；每组导柱上套接有一组弹簧，且弹簧位于导套固定板与称重传感器固定板之间；称重传感器固定板下部安装有定位压块，称重传感器固定板上部中间装有称重传感器，导套固定板下部且与称重传感器位置相对处装有压块；定位压块的后侧通过光纤支架装有光纤。本发明的升降机构驱动导套固定板下移，带动定位压块下降压住CPU。