公开(公告)号：CN113433135B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110706393.8

申请日：2021-06-24

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 卢亚宾 ,  王维 ,  王聚 ,  杜若愚 ,  刘中海 ,  陈淼淼 ,  马行 ,  程智 ,  韩鑫 ,  顾一鹏 ,  朱江兵 ,  梁坤 ,  牛广升

IPC分类号： G01N21/88

摘要： 本发明涉及硅片检测设备技术领域，公开了一种硅片检测装置。其包括：图像采集件、挡板组件和光源组件。图像采集件用于采集待检测硅片上采集区域的图像；挡板组件置于图像采集件与待检测硅片之间，挡板组件包括第一挡板；光源组件包括两个光源，其中一个光源位于第一挡板的第一侧，另一个光源以及图像采集件位于第一挡板的第二侧，第一侧与第二侧相背设置，位于第一侧的光源发出的光线照射至第一挡板上并能够通过第一挡板散射至采集区域内，位于第二侧的光源出的光线能够由第二侧达到采集区域内。本发明实现了采集到的图像灰度分布均匀，提升了图像的对比度，更易于分析出硅片的缺陷，提高了硅片的检测精度。

公开(公告)号：CN113432523A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110704298.4

申请日：2021-06-24

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 卢亚宾 ,  王维 ,  王聚 ,  杜若愚 ,  刘中海 ,  陈淼淼 ,  顾一鹏 ,  马行 ,  程智 ,  韩鑫 ,  朱江兵 ,  梁坤 ,  牛广升

IPC分类号： G01B7/06 ,  G01B11/06 ,  G01R27/02 ,  G01R31/26 ,  G01R1/04

摘要： 本发明涉及硅片测量设备技术领域，公开了一种硅片测量装置。硅片测量装置包括固定架、测量单元和调整单元。测量单元包括均用于测量硅片厚度的第一测量组件和第二测量组件，第一测量组件与第二测量组件滑动设置于固定架并沿第一方向间隔设置。调整单元包括第一连接件和第二连接件，第一连接件连接于第一测量组件，第二连接件连接于第二测量组件，第一连接件与第二连接件能够沿第一方向同步相互靠近或相互远离。本发明使得硅片测量装置能够适用于不同尺寸的硅片，扩大了装置的适用范围，又保证了硅片的厚度测量数据的准确性，提高了测量结果的可靠程度。

公开(公告)号：CN113433135A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110706393.8

申请日：2021-06-24

申请人： 博众精工科技股份有限公司

发明人： 卢亚宾 ,  王维 ,  王聚 ,  杜若愚 ,  刘中海 ,  陈淼淼 ,  马行 ,  程智 ,  韩鑫 ,  顾一鹏 ,  朱江兵 ,  梁坤 ,  牛广升

IPC分类号： G01N21/88

摘要： 本发明涉及硅片检测设备技术领域，公开了一种硅片检测装置。其包括：图像采集件、挡板组件和光源组件。图像采集件用于采集待检测硅片上采集区域的图像；挡板组件置于图像采集件与待检测硅片之间，挡板组件包括第一挡板；光源组件包括两个光源，其中一个光源位于第一挡板的第一侧，另一个光源以及图像采集件位于第一挡板的第二侧，第一侧与第二侧相背设置，位于第一侧的光源发出的光线照射至第一挡板上并能够通过第一挡板散射至采集区域内，位于第二侧的光源出的光线能够由第二侧达到采集区域内。本发明实现了采集到的图像灰度分布均匀，提升了图像的对比度，更易于分析出硅片的缺陷，提高了硅片的检测精度。