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公开(公告)号:CN118435125A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202280084329.3
申请日:2022-11-21
Applicant: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种用于对增加产率的晶圆内的半导体对象的参数值进行测量的系统和方法。该测量方法利用改进的机器学习算法,从半导体对象的实例提取测量结果。本发明提供一种用于训练该改进的机器学习算法的训练方法,其中使用者互动降到最低。该方法相比于现有方法,更为灵活和稳健,且需要更少的使用者互动。该系统和方法可用于对半导体晶圆内的集成电路进行定量计量。