公开(公告)号：CN119998833A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380069923.X

申请日：2023-09-06

Applicant: 卡尔蔡司SMT有限责任公司

Inventor： A·斯里坎塔 ,  A·阿尔佩罗维奇 ,  B·巴兹 ,  N·梅文坎普 ,  J·T·纽曼 ,  E·福卡 ,  J·珀施

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/30 ,  G06V10/40 ,  G06V10/52 ,  G06V10/77 ,  G06V10/772 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0455

Abstract: 一种用于检测缺陷的计算机实施方法(82)，其包括：获取晶片(24)的成像数据集(28)；在晶片(24)的成像数据集(28)的子集合中验证缺陷标准，缺陷标准包括：成像数据集(28)的子集合的观测表征(88)，其有关于从半导体结构的参考图像(66)推导出的多个特性元素(90)，其中观测表征和特性元素(90)定义最小重建误差的重建，以及关于晶片(24)的无缺陷观测成像数据集(30)的子集合的无缺陷表征(94)的容差统计(92)，其中无缺陷表征和特性元素(90)中的每一者定义无缺陷成像数据集(30)的子集合的最小重建误差的重建；生成缺陷信息。

公开(公告)号：CN118435125A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202280084329.3

申请日：2022-11-21

Applicant: 卡尔蔡司SMT有限责任公司

Inventor： A·弗赖塔格 ,  O·马尔基 ,  J·珀施 ,  T·科尔布 ,  J·T·纽曼 ,  A·阿维沙伊 ,  A·巴克斯鲍姆 ,  D·克洛奇科夫 ,  E·佛卡

IPC: G03F7/20 ,  G06T7/00 ,  H01J37/22

Abstract: 本发明提供一种用于对增加产率的晶圆内的半导体对象的参数值进行测量的系统和方法。该测量方法利用改进的机器学习算法，从半导体对象的实例提取测量结果。本发明提供一种用于训练该改进的机器学习算法的训练方法，其中使用者互动降到最低。该方法相比于现有方法，更为灵活和稳健，且需要更少的使用者互动。该系统和方法可用于对半导体晶圆内的集成电路进行定量计量。