公开(公告)号：CN119301726A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380043601.8

申请日：2023-05-05

Applicant: 卡尔蔡司SMT有限责任公司

Inventor： A·布克斯鲍姆 ,  R·皮丘马尼 ,  D·科洛奇科夫 ,  E·福卡 ,  T·科布 ,  J·T·纽曼

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/28 ,  H01J37/305

Abstract: 一种获得晶片的测量部位的一序列相互平行的多个剖面图像的方法，该方法包括以下步骤：1a)以一重合配置提供聚焦离子束(FIB)柱和带电粒子束(CPB)成像柱，在该重合配置中，该FIB柱的FIB光轴和该CPB成像柱的CPB光轴在晶片表面重合，并且该FIB光轴和该CPB光轴之间形成配置角度GFE；1b)在该重合配置中，使用该FIB柱去除该晶片的测量部位的剖面表面层，以形成可用于成像的新剖面；1c)在沿着该CPB成像柱的轴的方向上缩短该CPB成像柱与该晶片表面之间的工作距离；1d)在缩短的该工作距离处且因此不在该重合配置中，以该CPB成像柱对该晶片的该测量部位处的该新剖面进行成像；1e)在沿着该CPB成像柱的轴的方向上增加该CPB成像柱与该晶片表面之间的该工作距离，直到达成该重合配置。