公开(公告)号：CN113270528B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202110544916.3

申请日：2021-05-19

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  涂舒 ,  苏水源 ,  邹爱文 ,  郑文财

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L21/66 ,  G01N19/04

摘要： 本发明属于紫外LED封装领域，涉及一种紫外固晶胶质量评估方法，包括：在厚度为0.5～1.5mm的散热基底上设置多组封胶筒，往封胶筒内注入等量的待测固晶胶，烘烤至固晶胶固化以形成固晶胶柱，分别测试每组固晶胶柱在常温以及加热条件下不同时段的透光率以及脱离散热基底的推力值，其中，加热条件下测定透光率以及脱离散热基底的推力值应在紫外灯照射以及提供5～10N恒定推力的条件下进行，之后根据固晶胶柱在各时间段的透光率以及脱离散热基底推力值的衰减程度综合判断待测固晶胶的质量。采用本发明提供的方法对紫外固晶胶的质量进行评估，所得结果更为准确，极具工业应用前景。

公开(公告)号：CN113218956A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110520837.9

申请日：2021-05-13

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  涂舒 ,  苏水源 ,  郑剑飞 ,  邹爱文 ,  郑文财

IPC分类号： G01N21/88 ,  H01L33/62

摘要： 本发明提供一种LED灯珠的焊线评估方法，包括如下步骤：A1，提供测试组，测试组包括封装支架、固晶于封装支架上的LED芯片、焊接在LED芯片与支架电极之间的金属焊线以及包覆LED芯片和金属焊线的封装胶层；其中，金属焊线的线弧至少包括常规线弧和测试线弧；定义常规线弧的金属焊线为常规焊线，测试线弧的金属焊线为测试焊线；A2，对测试组进行高低温循环测试；A3，在显微镜下观察测试组的封装胶层在对应常规焊线的位置和对应测试焊线的位置的开裂程度并进行对比；进而判定金属焊线的线弧的好坏。能够快速判断焊线线弧差异。

公开(公告)号：CN108918494B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201810842230.0

申请日：2018-07-27

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  郑文财

IPC分类号： G01N21/64

摘要： 本发明涉及一种快速鉴定荧光粉质量的方法及装置，其方法是通过测试荧光粉在不同温度下的光衰来反映荧光粉的受热发光效率，通过对受热发光效率的对比来判断荧光粉的质量，本发明还提供了实现上述方法步骤的装置。

公开(公告)号：CN112114271A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010854374.5

申请日：2020-08-24

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  官小飞 ,  郑文财 ,  冯永航

IPC分类号： G01R31/44 ,  G01M11/00

摘要： 本发明涉及一种LED芯片质量的评价方法，该评价方法通过测试待评价芯片在不同温度、不同驱动电流下的光参数来拟合出第一趋势线以及第二趋势线，通过第二趋势线的拟合公式即可判断出不同芯片的相对质量，极大程度的降低了测试周期。

公开(公告)号：CN110444653B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201910762031.3

申请日：2019-08-19

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  郑文财 ,  官小飞

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/48

摘要： 本发明公开了一种LED封装方法及其封装结构，本方案将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。

公开(公告)号：CN108831983B

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201810616873.3

申请日：2018-06-15

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  郑文财

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

摘要： 本发明涉及一种LED器件的封装方法及LED器件，该封装方法在LED器件的封装胶顶部的中心区域形成一往下凹的凹腔，以提高该LED器件光强分布的均匀性。

公开(公告)号：CN110323321A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910576261.0

申请日：2019-06-28

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L33/50

摘要： 本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，LED灯珠包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅-硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。通过本方案提供的LED灯珠，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。

公开(公告)号：CN110323320A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910576226.9

申请日：2019-06-28

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58

摘要： 本发明提供一种LED封装方法，包括如下步骤：A1，提供封装支架，将LED芯片固封于封装支架上；A2，贴覆第一封装胶层，所述第一封装胶层覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅-硅胶复合层；A3，在第一封装胶层表面贴覆第二封装胶层，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；A4，在第二封装胶层的上层结构的表面贴覆第三封装胶层，所述第三封装胶层为荧光胶层。通过本方法制备的LED灯珠，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。

公开(公告)号：CN107393844A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710760359.2

申请日：2017-08-30

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑文财

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L22/12 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248

摘要： 本发明涉及恒温箱，恒温箱的顶壁上固定一个导流板，以形成一个设于恒温箱顶部的整流区域；该加热风机的出风口将热风吹入该整流区域，经过两个分流板的分流作用，将整流区域吹入气流分流为一长度方气流以及两宽度方向气流；该三股气流流出该整流区域后直接冲击恒温箱的三个侧壁面，而后由三个侧壁面灌入整个箱体内，其气体流速更为均匀，经减速后的热风不直接吹向实验灯，风速很低也不会干扰到其他位置的灯，使得相同实验灯的老化数据误差很小，经实验验证，数据误差在0％～2％。

公开(公告)号：CN112345963B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202011100109.4

申请日：2020-10-15

申请人： 厦门多彩光电子科技有限公司

发明人： 高春瑞 ,  郑剑飞 ,  苏水源

IPC分类号： G01R31/44 ,  G01M11/02 ,  G01N21/956

摘要： 本发明涉及一种LED紫外芯片质量的评价方法，该评价方法利用紫外线对硅胶的分解作用，在硅胶和芯片的接触面形成碳化，碳化的图像即展示了芯片的热量、紫外线分布情况，碳化图形分布越均匀，且碳化程度越小，说明芯片质量越好；反之，碳化图形分布不均匀，且碳化越明显，说明芯片质量越差，由于本发明提供的LED紫外芯片质量的评价方法仅需几个小时的测试就能够判断出LED紫外芯片的相对质量，相对于现有的测试方法大大节省了实验周期。