导体连接装置和导体连接方法

    公开(公告)号:CN110869157A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201880046211.5

    申请日:2018-07-13

    IPC分类号: B23K20/10 H01R4/02 H01R43/02

    摘要: 本发明提供导体连接装置和导体连接方法,能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有:焊头(13),其进行超声波振动,具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a);一对限制部(21),它们构成为与焊头侧下表面(13a)抵接,并且能够沿焊头侧下表面(13a)进行相对移动;以及砧座(30),其向接近或远离焊头侧下表面(13a)的方向进行相对移动,使焊头(13)和限制部(21)相对于砧座(30)下降并且使一对限制部(21)朝向导体露出部(120)移动以使得构成砧座(30)的砧座上部(31)被在一对限制部(21)中相互对置的限制部(21)夹持。