公开(公告)号：CN113247855B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202010332779.2

申请日：2020-04-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张贵松 ,  郑钧文 ,  林宏桦 ,  安泰邦

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 提供微机电系统支撑结构及顶盖结构。在微机电系统支撑结构或者顶盖结构的部分中形成至少一个垂直延伸沟槽。在至少一个垂直延伸沟槽中的每一者中形成垂直延伸出气材料部分，垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于相应的垂直延伸空腔的表面。将基质材料层贴合到微机电系统支撑结构。通过将基质材料层图案化来形成在侧向上限定在基质层内的可移动元件。将基质层结合到顶盖结构。形成包含可移动元件的密封腔室。垂直延伸出气材料部分中的每一垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于密封腔室的表面，且排出气体以增加密封腔室中的压力。

公开(公告)号：CN113247855A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202010332779.2

申请日：2020-04-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张贵松 ,  郑钧文 ,  林宏桦 ,  安泰邦

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 提供微机电系统支撑结构及顶盖结构。在微机电系统支撑结构或者顶盖结构的部分中形成至少一个垂直延伸沟槽。在至少一个垂直延伸沟槽中的每一者中形成垂直延伸出气材料部分，垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于相应的垂直延伸空腔的表面。将基质材料层贴合到微机电系统支撑结构。通过将基质材料层图案化来形成在侧向上限定在基质层内的可移动元件。将基质层结合到顶盖结构。形成包含可移动元件的密封腔室。垂直延伸出气材料部分中的每一垂直延伸出气材料部分具有在实体上暴露于密封腔室的表面，且排出气体以增加密封腔室中的压力。