公开(公告)号：CN106935537B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201611200189.4

申请日：2016-12-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈加源 ,  吕宏仁 ,  李明宪 ,  褚伯韬

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: 本揭露涉及一种晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。

公开(公告)号：CN106935537A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201611200189.4

申请日：2016-12-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈加源 ,  吕宏仁 ,  李明宪 ,  褚伯韬

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

Abstract: 本揭露涉及一种晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。