公开(公告)号：CN109585439A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201810366740.5

申请日：2018-04-23

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 李焯基 ,  刘祈麟 ,  庄惠中 ,  江哲维 ,  卢麒友 ,  柯宜欣

IPC分类号： H01L27/02 ,  G06F17/50

摘要： 本发明实施例阐述一种标准单元中金属切口的优化方法。所述方法包括：将标准单元放置在布局区域中；以及沿所述标准单元的金属内连线在远离所述标准单元的边界的位置插入金属切口。所述方法还包括：基于所述金属切口，在所述位置将所述金属内连线的金属部分从所述金属内连线的其余部分断开。

公开(公告)号：CN111199967A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201911057017.X

申请日：2019-10-31

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 卢麒友 ,  庄惠中 ,  田丽钧 ,  苏品岱 ,  柯宜欣

IPC分类号： H01L27/02 ,  G06F30/392

摘要： 一种半导体装置包含至少一个修饰单元块，修饰单元块包含修饰支座区域，其中修饰支座区域具有第一带状主动区域，第一带状主动区域沿平行于垂直支座边缘的第一轴线布置，以相邻设置于其他单元块(包含非标准、标准以及修饰单元块)并形成垂直支座。提供于修饰支座区域中的结构改善了位于修饰单元块与相邻的单元块之间的结构与装置密度匹配，进而减少位于垂直支座单元块之间的对空白区域的需求，并减小装置总面积及提升单元密度。