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发明公开
排除环、化学气相沉积机台及将于其上放置排除环的方法无效

公开(公告)号：CN114622186A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110521761.1

申请日：2021-05-13

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 沈明毅 , 吴昕璘 , 戴遥烽 , 戴培原 , 陈志伟 , 周银铜 , 纪元兴 , 林生元

IPC分类号： C23C16/458

摘要： 一种排除环、化学气相沉积机台及将于其上放置排除环的方法，排除环用在处理腔室，例如化学气相沉积腔室中以处理半导体基材。排除环包括第一对准结构，在晶圆的处理期间，第一对准结构与晶圆将放置的平台上的第二对准结构相配合。第一队准结构包含导引面，导引面促进第二对准结构在第一对准结构内的接收和定位。另提供排除环的使用方法。