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公开(公告)号：CN115497882A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210085386.5
申请日：2022-01-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开实施例提供封装衬底。封装衬底包括具有空腔孔的衬底和位于空腔孔中的半导体组件。半导体组件有第一接线端侧和与第一接线端侧相对的第二接线端侧。封装衬底还包括在空腔衬底的第一接线端侧上的第一重布线结构以电性耦接到半导体组件的第一接线端侧上的第一焊盘和第二焊盘；以及在空腔衬底的第二侧上的第二重布线结构，以电性耦接到半导体组件的第二接线端侧上的第三焊盘和第四焊盘。
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