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公开(公告)号：CN220021092U
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202321148748.7
申请日：2023-05-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L23/49 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型提供一种包括冷却系统的半导体封装，半导体封装可包括中介层、接合到中介层的一个或多个封装组件、中介层上的包封体、以及一个或多个封装组件上方的冷却系统。冷却系统可以包括在一个或多个封装组件的顶表面上的一个或多个金属层、一个或多个金属层上的第一金属引脚、第二金属引脚，其中每个第二金属引脚可以通过焊料接合到对应的一个第一金属引脚，以及在第二金属引脚上方的第一盖体，其中第一盖体可以包括开口。
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