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发明公开
封装件及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118173453A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410178579.4

申请日：2024-02-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘醇鸿 , 苏安治 , 蔡豪益 , 于宗源 , 邓博元 , 翁崇铭 , 许喆翔

IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/29

Abstract: 一种制造封装件的方法包括形成第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括第一聚合物层和第一电连接件，第一电连接件的至少一部分位于第一聚合物层中。第二封装组件包括第二聚合物层和第二电连接件，第二电连接件的至少一部分位于第二聚合物层中。将第一封装组件接合至第二封装组件，其中第一聚合物层接合至第二聚合物层，并且第一电连接件接合至第二电连接件。本发明的实施例还提供了封装件。

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