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公开(公告)号:CN107230682A
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201710165170.9
申请日:2017-03-20
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/1462 , H01L27/14623 , H01L27/1464 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L27/14643 , H01L27/14601 , H01L27/14683
摘要: 本发明的实施例提供了背照式(BSI)图像传感器及其形成方法。该方法包括在衬底中形成多个感光像素,该衬底具有第一表面和第二表面,第二表面与第一表面相对,该衬底具有位于第一表面上的一个或多个有源器件。保护第二表面的第一部分。图案化第二表面的第二部分以在衬底中形成凹槽。在凹槽的侧壁上形成抗反射层。在第二表面的第二部分上方形成金属栅格,抗反射层介于衬底和金属栅格之间。