公开(公告)号：CN109585410A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201711284151.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘明凯 ,  普翰屏 ,  柯亭竹 ,  江永平 ,  黄昶文 ,  谢佑生

IPC: H01L23/498

Abstract: 本揭露提供一种封装结构。所述封装结构包括：管芯、重布线结构以及第二连接件。管芯具有第一连接件。重布线结构设置在管芯上。重布线结构包括至少一个细长通孔。所述至少一个细长通孔位于第一连接件上且与第一连接件连接。第二连接件设置在重布线结构上且与重布线结构连接。

公开(公告)号：CN117174648A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310889239.8

申请日：2023-07-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 叶德强 ,  丁国强 ,  王驭熊 ,  史朝文 ,  叶松峯 ,  宋大豪 ,  黄政维 ,  王彦评 ,  黄昶文 ,  林圣达 ,  胡立成 ,  吴国龙

IPC: H01L21/762 ,  H01L29/06

Abstract: 实施例包括围绕嵌入式集成电路管芯的裂缝停止器结构及其形成。裂缝停止器结构可以包括由填充层分隔开的多个层。裂缝停止器的层可以包括多个子层，子层中的一些提供粘合、硬度缓冲和用于从裂缝停止器结构的一个层过渡至裂缝停止器结构的另一层的材料梯度。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。