公开(公告)号：CN109585410A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201711284151.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘明凯 ,  普翰屏 ,  柯亭竹 ,  江永平 ,  黄昶文 ,  谢佑生

IPC: H01L23/498

Abstract: 本揭露提供一种封装结构。所述封装结构包括：管芯、重布线结构以及第二连接件。管芯具有第一连接件。重布线结构设置在管芯上。重布线结构包括至少一个细长通孔。所述至少一个细长通孔位于第一连接件上且与第一连接件连接。第二连接件设置在重布线结构上且与重布线结构连接。

公开(公告)号：CN107437536B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201610895679.4

申请日：2016-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江永平 ,  史朝文 ,  张守仁 ,  万厚德 ,  谢佑生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: 揭露传感器封装件及其制造方法。一种传感器封装件包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。

公开(公告)号：CN108122872A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201710777057.6

申请日：2017-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 万厚德 ,  谢佑生 ,  史朝文 ,  张守仁 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  B81C99/005 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/091

Abstract: 本揭示提供一种半导体结构及其制造方法，所述半导体结构包含：感测元件，其经配置以从感测目标接收信号；模塑物，其环绕所述感测元件；贯穿通路，其位于所述模塑物中；前侧重布层，其放置于所述感测元件的前侧处且电连接到所述前侧；及后侧重布层，其放置于所述感测元件的后侧处，所述前侧重布层及所述后侧重布层由所述贯穿通路电连接。本揭示还提供一种用于制造本文中所阐述的所述半导体结构的方法。

公开(公告)号：CN107437536A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610895679.4

申请日：2016-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江永平 ,  史朝文 ,  张守仁 ,  万厚德 ,  谢佑生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/528 ,  H01L23/66 ,  H01L24/14 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/065 ,  H01L24/02 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02381

Abstract: 揭露传感器封装件及其制造方法。一种传感器封装件包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。