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发明公开
电镀设备和电镀晶圆的方法审中-实审

公开(公告)号：CN113388875A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110270479.0

申请日：2021-03-12

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林哲民 , 吕宏三 , 陈朝隆 , 张肇元 , 龚俊安 , 萧晋馨 , 侯妏汮 , 杨思宏 , 江秉青

IPC分类号： C25D17/00 , C25D7/12

摘要： 一种电镀设备和电镀晶圆的方法，用于电镀晶圆的电镀设备包括外壳，该外壳界定用于容纳电镀液的电镀室。该设备的电压源具有第一极性的第一端子及具有与第一极性不同的第二极性的第二端子。第一端子电耦合至晶圆。阳极位于电镀室内，并且第二端子电耦合至阳极。膜支撑件位于电镀室内且在阳极上方。膜支撑件界定孔，其中在膜支撑件的第一区域中，第一孔径面积与表面积之比为第一比率，并且在膜支撑件的第二区域中，第二孔径面积与表面积之比为不同于第一比率的第二比率。