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公开(公告)号:CN104934451B
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201410222357.4
申请日:2014-05-23
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L27/146
摘要: 本发明提供了一种或多种图像传感器和用于形成这些图像传感器的技术。一种图像传感器包括配置为检测光的光电二极管。该图像传感器包括校准区域,将该校准区域配置为检测用于图像再现的色彩电平,诸如将校准区域配置为检测黑电平的黑校准区域,该黑电平用于通过光电二极管阵列检测的图像。图像传感器包括在光电二极管阵列和校准区域上方形成的介电膜。为改进校准区域的精准度,将介电膜配置为平衡光电二极管和校准区域之间的应力。本发明也提供了用于图像传感器的介电膜。
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公开(公告)号:CN104934451A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201410222357.4
申请日:2014-05-23
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14685
摘要: 本发明提供了一种或多种图像传感器和用于形成这些图像传感器的技术。一种图像传感器包括配置为检测光的光电二极管。该图像传感器包括校准区域,将该校准区域配置为检测用于图像再现的色彩电平,诸如将校准区域配置为检测黑电平的黑校准区域,该黑电平用于通过光电二极管阵列检测的图像。图像传感器包括在光电二极管阵列和校准区域上方形成的介电膜。为改进校准区域的精准度,将介电膜配置为平衡光电二极管和校准区域之间的应力。本发明也提供了用于图像传感器的介电膜。
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公开(公告)号:CN113388875A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN202110270479.0
申请日:2021-03-12
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要: 一种电镀设备和电镀晶圆的方法,用于电镀晶圆的电镀设备包括外壳,该外壳界定用于容纳电镀液的电镀室。该设备的电压源具有第一极性的第一端子及具有与第一极性不同的第二极性的第二端子。第一端子电耦合至晶圆。阳极位于电镀室内,并且第二端子电耦合至阳极。膜支撑件位于电镀室内且在阳极上方。膜支撑件界定孔,其中在膜支撑件的第一区域中,第一孔径面积与表面积之比为第一比率,并且在膜支撑件的第二区域中,第二孔径面积与表面积之比为不同于第一比率的第二比率。
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