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公开(公告)号：CN119906280A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202410713018.X
申请日：2024-06-03
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开实施例提供一种整流模块及变压器，包括：变压器，包括：磁芯；第一绕组；第二绕组，磁芯包括磁柱，第一绕组设置于磁柱上，第二绕组设置于第一绕组外侧；第二绕组的相对两侧分别设置有梳式出脚，梳式出脚沿第一方向排布，梳式出脚包括梳齿和梳间；整流板，包括：电路板；沿第一方向排布的多个开关元件组，开关元件组包括至少一个开关元件；沿第二方向，梳齿邻设于开关元件；第一方向和第二方向相互垂直。通过使得开关元件之间存在间隙，能够为交流提供通路，即可以在电路板第二方向上形成多条第二线路，使得谐波有多条路径可以流通，从而减小了线路之间的邻近效应影响，降低了整流板上的电流损耗，提高了整体的供电效率。
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公开(公告)号：CN117240078A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311227538.1
申请日：2023-09-21
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种适用于谐振电路的控制方法及谐振电路，涉及电源技术领域。该方法适用的谐振电路包括：一原边开关电路，用于接收一输入电压；一谐振支路，包含串联连接的一电容和一电感；一变压器，包含一原边绕组和一副边绕组，谐振支路连接于原边开关电路和原边绕组之间；以及一副边开关电路，和副边绕组连接，并提供输出电压至一负载，副边开关电路包含一同步整流开关，同步整流开关包含一体二极管；该控制方法包括：在不同的工作周期中调整体二极管的导通时间使谐振电路的开关频率发生变化。本公开能够通过使谐振电路的开关频率发生变化，实现频率抖动来减少噪声能量，减少谐振电路中的开关噪声，进而满足EMI测试要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116318104A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310003679.9
申请日：2023-01-03
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H03K17/30 , H03K17/687
Abstract: 本案是关于一种开关器件的驱动系统，包含开关驱动模块及对应的开关器件，开关驱动模块接收并依据驱动信号输出驱动电压，开关器件电连接于开关驱动模块，开关器件接收并依据驱动电压而导通或关断。开关驱动模块包含相互电连接的高阻抗分压模块及恒定分压模块，高阻抗分压模块用于在开关器件导通时对开关器件的驱动电压进行分压限流，以使开关器件的栅源极的电压低于钳位电压值。当开关器件关断且开关器件的漏源极的电压变化速率过高时，恒定分压模块提供开关器件的栅源极低阻抗分流路径，以使开关器件的栅源极的电压低于触发阈值。
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公开(公告)号：CN222380396U
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202323407710.X
申请日：2023-12-13
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种变压器和同步整流组件，变压器包括磁性件、初级绕组和次级绕组，磁性件包括绕线部，初级绕组和次级绕组均设置于绕线部的至少部分外周；每一次级绕组包括沿绕线部周向设置的多个导电体，其中，每个导电体均包括位于异侧的两个端部，相邻的两个导电体之间相邻的两个端部位于同一侧，且共同形成一输出端，每一次级绕组包含至少两个输出端。次级绕组可以通过至少两个输出端来输出电压，从而可以降低次级绕组中的电流，以降低次级绕组的损耗，从而降低变压器和同步整流组件的损耗。因此，本申请提供的变压器和同步整流组件，可以降低次级绕组的损耗，从而降低变压器和同步整流组件的损耗。
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公开(公告)号：CN222928294U
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202421257358.8
申请日：2024-06-03
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开实施例提供一种整流模块及变压器，包括：变压器，包括：磁芯；第一绕组；第二绕组，磁芯包括磁柱，第一绕组设置于磁柱上，第二绕组设置于第一绕组外侧；第二绕组的相对两侧分别设置有梳式出脚，梳式出脚沿第一方向排布，梳式出脚包括梳齿和梳间；整流板，包括：电路板；沿第一方向排布的多个开关元件组，开关元件组包括至少一个开关元件；沿第二方向，梳齿邻设于开关元件；第一方向和第二方向相互垂直。通过使得开关元件之间存在间隙，能够为交流提供通路，即可以在电路板第二方向上形成多条第二线路，使得谐波有多条路径可以流通，从而减小了线路之间的邻近效应影响，降低了整流板上的电流损耗，提高了整体的供电效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN220914228U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322467288.0
申请日：2023-09-11
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种封装结构，包括：壳体、源极引脚、漏极引脚、栅极引脚、第一开关器件和第二开关器件，源极引脚、漏极引脚和栅极引脚均设置于壳体的外部，第一开关器件包括第一晶圆，第一晶圆内设有第一源极、第一漏极及第一栅极，第二开关器件包括第二晶圆，第二晶圆内设有第二源极、第二漏极及第二栅极，其中，壳体内部填充有隔离材料，第一开关器件和第二开关器件位于壳体内部且在竖直方向上堆叠，第一源极与第二源极通过键合线相连且连接至同一源极引脚，第一漏极与第二漏极通过键合线相连且连接至同一漏极引脚，第一栅极与第二栅极通过键合线相连且连接至同一栅极引脚。通过如此，可减小导通电阻，减少平面空间占用面积。
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公开(公告)号：CN219938603U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202320649639.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板和电子设备，电路板包括主板和至少一子板组件；主板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均设置有多个电子元器件，多个电子元器件电连接于主板；子板组件设置于第一表面或第二表面上，包括子板本体、支撑件和多个第一电容，支撑件设置在子板本体与主板之间以连接子板本体与主板；子板本体具有相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第一电容，第一电容和主板均与子板本体电连接。本申请提供的电路板和电子设备，可有效利用电路板沿其高度方向上的空间放置电容，提高了电路板的电容容量，增加了电路板与电子设备的功率密度。
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