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公开(公告)号：CN219938603U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202320649639.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种电路板和电子设备，电路板包括主板和至少一子板组件；主板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均设置有多个电子元器件，多个电子元器件电连接于主板；子板组件设置于第一表面或第二表面上，包括子板本体、支撑件和多个第一电容，支撑件设置在子板本体与主板之间以连接子板本体与主板；子板本体具有相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第一电容，第一电容和主板均与子板本体电连接。本申请提供的电路板和电子设备，可有效利用电路板沿其高度方向上的空间放置电容，提高了电路板的电容容量，增加了电路板与电子设备的功率密度。
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