公开(公告)号：CN114078786B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202010806375.2

申请日：2020-08-12

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  童颜 ,  周伟成 ,  廉东方 ,  曹海洋 ,  徐海滨 ,  王涛 ,  谢毅聪

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H02M1/00 ,  H02M1/44

Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。

公开(公告)号：CN114078786A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202010806375.2

申请日：2020-08-12

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  童颜 ,  周伟成 ,  廉东方 ,  曹海洋 ,  徐海滨 ,  王涛 ,  谢毅聪

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H02M1/00 ,  H02M1/44

Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。