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公开(公告)号：CN113161309B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN113161309A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN112530680A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN114388242A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011139866.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁芯组件及绕组组件，磁芯组件包含第一磁柱及第二磁柱，第一磁柱及第二磁柱彼此独立设置，绕组组件包含第一绕组，第一绕组绕制于第一磁柱，第一绕组由至少部分的基板所构成，基板包含第一容置空间、第二容置空间及第一金属层，至少部分的第一绕组由至少部分的第一金属层所构成，第一磁柱及第二磁柱分别设置于第一容置空间及第二容置空间内，基板为一体成型的结构。
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公开(公告)号：CN114078786B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010806375.2
申请日：2020-08-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H02M1/00 , H02M1/44
Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。
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公开(公告)号：CN112530680B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN114078786A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010806375.2
申请日：2020-08-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H02M1/00 , H02M1/44
Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。
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